半導體

圖說:科技部科學園區審議會第51次會議於108年3月11日假科技部召開,會中通過新竹科學園區新投資案鴻鎵科技竹南園區分公司、和黃科技宜蘭園區分公司、笙特科技宜蘭分公司等3件新投資案,共計核准投資新台幣4.2億元,另通過新設育成中心伯特利獨角獸孵育中心1案。
圖說:科技部科學園區審議會第51次會議於108年3月11日假科技部召開,會中通過新竹科學園區新投資案鴻鎵科技竹南園區分公司、和黃科技宜蘭園區分公司、笙特科技宜蘭分公司等3件新投資案,共計核准投資新台幣4.2億元,另通過新設育成中心伯特利獨角獸孵育中心1案。本次會議備查友輝光電(股)竹南分公司申請修正營運資金案、原瑞電池科技及新加坡商中微半導體設備台灣分公司廢止案計2件,增資備查案5件,合計增資金額為新台幣2.95億元。
圖說:英飛凌 TRENCHSTOP IGBT7 晶片採用最新的微圖溝槽技術,其靜態損耗遠低於IGBT4,導通電壓亦降低20%。
圖說:英飛凌 TRENCHSTOP IGBT7 晶片採用最新的微圖溝槽技術,其靜態損耗遠低於IGBT4,導通電壓亦降低20%。英飛凌科技 (IFNNY) 推出新款 1200 V TRENCHSTOP IGBT7 與射極控制 EC7 二極體。新款 IGBT 具備更高的功率密度,可降低系統成本及縮小系統尺寸。此功率模組採用業界知名的 Easy 外殼封裝,符合工業馬達應用的需求。TRENCHSTOP IGBT7 晶片採用最新的微圖溝槽技術,其靜態損耗遠低於 IGBT4,導通電壓亦降低 20%。
圖說:全球晶片微影設備龍頭ASML,提供百萬年薪、全方位職能培訓、全球工作輪調機會,致力培養國際化人才。
圖說:全球晶片微影設備龍頭ASML,提供百萬年薪、全方位職能培訓、全球工作輪調機會,致力培養國際化人才。 全球晶片微影設備龍頭ASML繼去年在台擴大營運,創造800個工作機會後,今年再度開出200個職缺,本周開始陸續於台大、成大、清大、中央、台科大、北科大等學校進行校園徵才,主打全方位職能培訓和全球工作輪調機會,並提供在校生實習機會。ASML今年進一步擴大南區營運和招募,也在台南和高雄開出近百個職缺。
圖說:左起內政部消防署副署長江濟人、勞動部職安署署長鄒子廉、TPCA理事長吳永輝、行政院環保署副署長沈志修、經濟部工業局局長呂正華、內政部營建署總工程司游源順共同參加電路板產業永續與安全宣言簽署儀式 。
圖說:左起內政部消防署副署長江濟人、勞動部職安署署長鄒子廉、TPCA理事長吳永輝、行政院環保署副署長沈志修、經濟部工業局局長呂正華、內政部營建署總工程司游源順共同參加電路板產業永續與安全宣言簽署儀式 。TPCA於7日舉辦第十屆會員大會,今年年會以理監事改選、電路板產業永續與安全宣言聯合簽署儀式及5G高峰會為主要特色。其中TPCA進行第十屆理監事改選,今年選戰依舊激烈,有18位理事與7位監事,欣興電子總經理李長明當選的TPCA第十屆理事長。
圖說:TI推出的RF-sampling transceiver AFE7444
圖說:TI推出的RF-sampling transceiver AFE7444德州儀器(TI)近日推出兩款新型射頻採樣(RF-sampling) 收發器,為業界首款整合四個類比轉數位轉換器 ( ADC ) 和四個數位類比轉換器 ( DAC ) 於單晶片上的收發器。四通道AFE7444和雙通道AFE7422收發器具備業界最廣的頻率範圍與最高的瞬間頻寬 (instantaneous bandwidth),且與離散式解決方案相比,佔用空間縮減 75%,進一步協助工程師更輕鬆地於雷達、軟體定義無線電(software defined radio)與無線5G應用中達到多天線(multiantenna)、直接射頻採樣等。
圖說:高通Snapdragon X55 5G數據機
圖說:高通Snapdragon X55 5G數據機美國高通旗下子公司高通技術發表其第二代5G新空中介面數據機Snapdragon X55。Snapdragon X55是一款整合5G至2G多模數據機的7奈米單晶片,可支援5G新空中介面毫米波(mmWave)及6GHz以下(sub-6 GHz)頻譜頻段,其5G下載速度最高可達7Gbps,上傳速度可達3Gbps,同時亦支援Category 22 LTE,下載速度高達2.5Gbps。Snapdragon X55 5G數據機專為全球5G佈建而設計。
圖說:華邦ISO26262頒證儀式,左起為華邦總經理詹東義、SGS台灣檢驗科技副總經理郭耀文。
圖說:華邦ISO26262頒證儀式,左起為華邦總經理詹東義、SGS台灣檢驗科技副總經理郭耀文。華邦自2018年開始導入SGS台灣在地化專家團隊之顧問輔導及認證服務,於21日宣布榮獲SGS頒發全球車用電子最高安全標準ISO 26262證書,成為台灣第一家榮獲ISO 26262道路車輛功能安全流程證書之車用記憶體製造商,跨入全球車用電子先進安全系統供應鏈。
圖說: 2019 VLSI研討會將於4/22~4/25在新竹國賓飯店舉辦,開幕當天也將舉辦高科技產業眾所矚目的年度盛事「2019 ERSO AWARD」頒獎典禮,表揚國內傑出的產業人士。(Wa-People資料照)
圖說: 2019 VLSI研討會將於4/22~4/25在新竹國賓飯店舉辦,開幕當天也將舉辦年度盛事「2019 ERSO AWARD」頒獎典禮,表揚國內傑出的產業人士。(Wa-People資料照)在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月22日登場。屆時將有Intel、IBM、台積電、安謀、Micron、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校,分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用。
圖說:高通QTM525毫米波天線模組
圖說:高通QTM525毫米波天線模組,旨在協助OEM廠商加速產品推出速度、改善裝置效能、支援更多的頻段,並降低打造5G行動裝置的開發成本。美國高通旗下子公司高通技術宣布推出針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案,設計旨在與全新高通Snapdragon X55 5G數據機協同作業,針對同時支援6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波頻段的高效能5G行動裝置,提供全面性的數據機至天線系統。
圖說:東京威力科創持續第三年捐助南投特殊教育學校,左為總經理秦雅章,右為南投特教學校校長陳韻如。
圖說:東京威力科創持續第三年捐助南投特殊教育學校,左為總經理秦雅章,右為南投特教學校校長陳韻如。環顧全球2018 年前十大半導體設備供應商排行榜,Tokyo Electron(TEL)如今位居日本第一、全球第三的重要地位。其在台子公司 - TEL Taiwan / 東京威力科創連續三年支持南投特殊教育學校,除了捐款資助之外,更重要的是,透過邀請學生、家長和老師共同參加活動,讓他們有機會接觸到外面的世界,開拓視野,感受到真正的接納與愛。
回到頂端