圖說：IC60特展啟動儀式，左起中央大學校長周景揚、鈺創科技董事長盧超群、科技部長陳良基、聯發科技術長周漁君、益華電腦台灣區總經理宋栢安。2018年是IC發明60週年，科技部陳良基部長8日宣布在華山1914文化創意產業園區中4A館舉行的「IC60特展」正式開展，邀請社會各界一起來認識什麼是IC，希望藉此啟發青年學子對於相關領域的興趣，讓台灣最重要的半導體產業得以傳承。

圖說：Brewer Science 推出 BrewerBOND 雙層臨時鍵合系統和 BrewerBUILD 材料，用於 RDL 優先扇出型封裝。Brewer Science, Inc. 在 2018 年台灣國際半導體展 中推出其業界領先的 BrewerBOND 臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD 薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。

圖說：意法半導體新款STSPIN830和STSPIN840馬達驅動器S 簡化中低功率馬達驅動設計，提升馬達控制的靈活性。意法半導體新推出之STSPIN830 和 STSPIN840單晶片馬達驅動器整合靈活多變的控制邏輯電路和低導通電阻RDS（ON）的功率開關管，有助於簡化7V-45V工作電壓的中低功率馬達的控制設計。

圖說：竹科107年上半年營業額為5,135.14億元，較106年同期增加 6.8%，廠商出口額持續暢旺，達新台幣4,242億元，較去年同期成長4%。竹科107年上半年新引進18家廠商進駐竹科投資，較去年同期成長63.64%，投資額68.15億元，107年上半年營業額為5,135.14億元，較106年同期增加 6.8%，在近年來土地、廠房幾已飽和的狀態下，為近年成長幅度之冠。預估107年全年營業額，可較去(106)年成長5%以上，創近3年新高。

圖說：意法半導體成為首家為行動和連網設備商提供eSIM個人化服務的 GSMA認證廠商。半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM（eSIM）晶片出廠前預先安裝證書和運營商設定檔等連接憑證的eSIM製造商。

圖說：科技部科學園區審議會第45次會議，核准投資8案，包括光電產業2家、精密機械產業1家、電腦及周邊產業1家，以及生物技術產業4家，其中有3家廠商將進駐宜蘭園區，1家進駐銅鑼園區。科技部科學園區審議會第45次會議於107年8月16日假科技部召開，會中通過晶成半導體、青志金屬工業、華宇藥品新竹分公司、福展美科技、意圖智能、費生恩分子應用、喬信電子、炳碩生醫8案，核准投資新台幣30.5億元。