
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2023.12.14
應材與Ushio共同加快業界運用異質整合(HI)技術將小晶片(chiplet)整合到 3D 封裝的發展與進程。

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- 2023.11.16
崇越集團董事長郭智輝獲台灣國際發明得獎協會頒贈2023年第十九屆「國際傑出發明家獎最高生技大賞」榮耀。

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- 2023.11.01
中山大學環境工程研究所副教授張耿崚團隊研發成果獲2023年俄羅斯莫斯科阿基米德國際發明展金牌獎與美國科學特別獎雙料肯定。

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- 2023.10.26
工研院於TPCA Show 2023展出19項創新科技,「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」,與歐美日原料大廠合作。

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- 2023.10.23
結合鎂與聚乳酸塑料,成大研發出全新材料PLAM,植入人體後不僅可以完全降解吸收,過程中又能以攝影追蹤。









