- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.16
為了解決多核心晶片運行的溫度挑戰，陽明交大開發出創新的晶片內網路溫度預測及溫控技術，
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.10
應用材料推出材料工程創新技術，透過使銅佈線微縮到 2 奈米及以下的邏輯節點，來提高電腦系統的每瓦效能。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.03
陽明交大日前受邀前往日本三個重要半導體基地及東京，提高當地大學研發能力。體現兩國在半導體產業合作發展的契機。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2024.07.02
潘文淵文教基金會舉行頒獎典禮，頒發「研究傑出獎」、「胡定華年輕研究創新獎」、「考察研究獎學金」、「物聯網創新應用獎」等四大獎項。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.06.21
聯電推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.06.20
工研院今日展示生醫所在「創新發明」、「聚落聯盟」、「產業化成果」、「國際榮耀」四項領域上的里程碑。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.27
中山大學化學系特聘教授陳軍互研究團隊掌握關鍵技術，發表全球首例的「鹼性電解海水製氫原型機」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.03
聯電推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.04.26
M31針對行動通訊、汽車、AI和物聯網等應用，推出強調傳輸速度快又省電的MIPI C/D-PHY Combo IP。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.04.25
台積電舉辦2024年北美技術論壇，展示最新的製程技術、先進封裝技術、及3D IC技術。
