
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People編輯中心
- 2026.03.12
HyperLight、聯電以及聯穎宣布三方展開策略性合作,在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN Chiplet平台。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People編輯中心
- 2026.03.12
韓國智慧輪胎系統供應商BANF與低功耗無線解決方案商Silicon Labs(芯科),攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。

- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2026.03.11
摩爾斯微電子於Embedded World 2026宣布推出摩爾斯微電子設計夥伴計畫,旨在加速可量產的Wi-Fi HaLow解決方案的商業化。











