企業觀察

是德推出全新軟體解決方案「是德科技AI軟體完整性建構器」,旨在革新AI系統的驗證與維護模式,確保其可信度。
Anritsu 安立知與芬蘭國家技術研究中心 VTT,成功展示 D 頻段 (D-band) 無線通訊技術的重大突破。
環球晶圓丹麥子公司Topsil持續投入超高純度區熔法(Float Zone, FZ)矽材料技術,積極支援次世代量子應用發展。
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術,國研院半導體中心今(1/13)日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
高通技術宣布第八屆「高通台灣創新競賽」(QITC)正式開始徵件,即日起至2026年3月31日於官方網站受理報名。
英飛凌推出全新封裝的 CoolSiC MOSFET 750V G2系列,旨在為汽車和工業電源應用提供超高系統效率和功率密度。
2026年「潘文淵文教基金會」三十週年活動起跑(三),【產業人物 Wa-People】Podcast 邀請潘文淵文教基金會羅達賢執行長為我們說珍貴的產業故事。
新思科技(那斯達克股票代號:SNPS)本週在CES(美國消費性電子展)展示多種AI驅動與軟體定義的工程解決方案。 
英飛凌的600V CoolMOS 8系列,助力長城電源在更高功率等級的PSU 中實現更高的功率密度與更卓越的性價比。
Red Hat於CES 2026宣布與NVIDIA的合作邁入重要新階段,驅使企業級開源技術能與企業 AI 演進及機櫃級 AI 的發展速度同步接軌。
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