- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.08
陽明交大、禾榮及竹銘基金會簽署產學研究合作意向書，宣佈於陽明交大新竹校區規劃興建「硼中子捕獲治療暨前瞻影像中心」。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.08
Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系，旨在降低工程複雜性，專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
群聯電子於 CES 2026 正式發表旗下最新產品 E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片，並與多款用戶端儲存解決方案共同亮相。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
E Ink 元太宣布，憑藉深耕永續技術與生態圈的卓越影響力，再度榮登「台灣最佳國際品牌價值」榜單。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
AMD於CES 2026發表最新一代行動與桌上型處理器，全面擴展客戶端運算產品組合，帶來升級的AI能力、卓越遊戲效能及商用就緒功能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
隨著實體 AI 與邊緣 AI 的應用日益成熟，Arm 分享2026 年國際消費性電子展的重點觀察。智慧系統正朝著更聰明、更快速的方向演進。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.01.07
在美國國際消費性電子展（CES）中，高通技術宣布推出Snapdragon X2 Plus平台，為Snapdragon X系列的最新成員。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.06
聯發科技於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台－Filogic 8000系列。開創 Wi-Fi 8 生態體系，展現其持續推動無線通訊技術發展實力。
- 文：李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.06
宜鼎宣布推出全新 AI on Dragonwing系列運算解決方案，由宜鼎與高通技術共同研發，專為工業級邊緣 AI 應用打造。
