為深化在台灣先進電子封裝技術的參與及產業交流,全球電子協會宣布任命李長斌擔任台灣先進電子封裝技術解決方案首席專家。
工研院在經濟部產業技術司支持下,以人工智慧結合農業機器人科技推出國產「畜牧場保全機器人」 (Livestock Guardian Robot)。
円星科技(M31)5日召開董事會決議通過以私募方式辦理現金增資發行普通股,引進信驊科技作為策略性投資人。
SEMICON Taiwan 2026 記憶體高峰論壇將聚焦記憶體效能、功耗挑戰及次世代運算架構,實體展覽9/2-9/4盛大開展。
工研院第六屆「科技產業CTO研發高階主管研習班」即日起開放報名,特別邀請多位具豐富產業實務與研發管理經驗的業界專家擔任講師。
由AI物聯網大聯盟主辦、台灣全球無線平台策進會共同主辦,辦理「(13項戰略產業)AI無人載具 × 通訊韌性 × 資安跨域應用研討會」。
工研院首度攜手桃園市政府,聯合舉辦「BIOMED-X生醫新創媒合博覽會」與「桃園青創博覽會(tFP)」。
環球晶圓4日召開董事會,會中通過截至2026年6月30日止之第二季財務報告,2026年上半年累計合併營收292億元,每股盈餘11.87元。
陽明交大在經濟部「AI新秀計畫」支持下,攜手台灣微軟、群聯等超過40家企業,共同打造兼具理論、實作與企業接軌的AI人才培育模式。
西門子 EDA 舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2026,匯聚多位西門子 EDA 全球技術專家,以及客戶與產業夥伴。
回到頂端