資策會產業情報研究所(MIC)於19日舉行《2025資通訊產業趨勢前瞻暨川普2.0對臺資通訊影響解析》。
迎戰全球消費性電子展CES 2025,臺灣新創國家隊正式成軍,國科會臺灣科技新創基地(TTA)於舉辦CES 2025展前記者會。
Quobly宣布與意法半導體進行轉型合作,以生產規模化的量子處理器單元(QPU),將使大規模量子運算變得可行且符合成本效益。
華邦獲頒由行政院國家發展委員會主辦的2024年國家永續發展獎,表彰其在環境保護、社會責任與經濟發展等領域的成就。
工研院與東捷、群創三方技術合作,於工研院建立玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)製程驗證系統。
奇景光電與矽遞科技 (Seeed Studio)雙方將於 CES 2025 展出矽遞科技的SenseCAP Watcher。
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」。
聯華電子與哥本哈根基礎建設基金(CIP)旗下第五號旗艦基金(CI V)所投資開發的渢妙一期風場,簽署企業購電協議(CPPA)。
「2024年行政院傑出科技貢獻獎」18日舉行頒獎典禮,由行政院長卓榮泰親自頒獎表揚,本屆共有二組得獎人。
工研院攜手台電與能源工程協會舉辦「電網人才發展聯盟獎學金暨劉書勝紀念獎頒獎典禮」,頒發「電網人才發展聯盟獎學金」及「劉書勝紀念獎」。
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