環球晶圓17日宣布,美國商務部決定將授予環球晶圓美國子公司GWA及MEMC最高可達4.06億美元的直接補助,該補助來自晶片法案補助計劃中的商業製造設施補助。
為表彰施敏院士對全球半導體教育的貢獻,IEEE IEDM大會特別頒發以他名字命名的教育獎「IEEE EDS Simon Min Sze Education Award」。
摩爾斯微電子(Morse Micro)宣布推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計—HaLowLink 1,擴展了該公司物聯網評估工具的套件。
工研院「健康樂活與智慧醫療照護聯盟」舉辦「公私協力合作推動健康臺灣生態系論壇」,串聯藥局、醫療、照護等關鍵產業夥伴。
聯華電連續17年入選道瓊永續指數之「世界指數」(DJSI World),並八度入選「新興市場指數(DJSI Emerging Markets)」成分股。
第十二次全國科學技術會議為期三天的會議,以「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」及「淨零永續」四大主軸為核心。
由盛群半導體主辦的第19屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽將於12/21假南臺科技大學盛大舉行,各大專校院共110多支隊伍參加競賽。
HPE宣布HPE GreenLake雲端平台的重大更新,包括透過統一平台簡化混合基礎架構、資料及應用程式。
Anritsu 安立知於日前舉行的 Anritsu Tech Forum 2024 年度技術論壇,,邀集領域專家與合作夥伴共同探討最新技術進展。
竹科管理局舉行44周年園慶,園區同業公會監事長謝其嘉、新竹市代理市長邱臣遠及苗栗縣縣長鍾東錦等均到場祝賀。
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