圖說:盛群半導體與Semtech Corporation合作發展智慧火災警報模組。
圖說:盛群半導體與Semtech Corporation合作發展智慧火災警報模組。盛群半導體(Holtek),宣佈與Semtech Corporation合作,推出一款新的內建Semtech的LoRa 元件和智慧火災警報模組。
圖說:聯發科加碼投入NB-IoT研發以滿足全球市場需求。
圖說:聯發科加碼投入NB-IoT研發以滿足全球市場需求。聯發科技宣布與軟銀(SoftBank)將於2018年第一季進行NB-IoT(窄頻物聯網)的互通性測試(Interoperability test),為日本發展各種NB-IoT的商業應用預作準備。聯發科與軟銀的互通性測試也將助於發展出全球通用的標準。
圖說:意法半導體Bluetooth Low Energy應用處理器模組,通過標準組織認證,加快物聯網設備上市。
圖說:意法半導體Bluetooth Low Energy應用處理器模組,通過標準組織認證,加快物聯網設備上市。為協助創新者簡化物聯設備之原型設計和產品開發,意法半導體(ST)研製出一款立即可用的Bluetooth Low Energy (BLE)智慧藍牙模組SPBTLE-1S,其提供開發功能完整之射頻系統所需的全部元件。
圖說:意法半導體與Security Platform技術合作,讓物聯網設備變得安全、可信、易用。
圖說:意法半導體與Security Platform技術合作,讓物聯網設備變得安全、可信、易用。意法半導體(STMicroelectronics)和韓國可信賴之物聯網(IoT)技術創新企業Security Platform,合作開發物聯網設備安全解決方案。
圖說:機器人領域權威臺大羅仁權教授(中)於明新科大智慧自動化技術論壇專題演講,董事長張紹鈞(右)、校長林啟瑞(左)也出席論壇。
圖說:機器人領域權威臺大羅仁權教授(中)於明新科大智慧自動化技術論壇專題演講,董事長張紹鈞(右)、校長林啟瑞(左)也出席論壇。羅仁權教授,以「人工智慧結合物聯網與機器人於智慧製造之新商機」為題,解析智慧製造的技術趨勢及應用發展商機。
圖說:2017年SEMICON Taiwan趨勢座談,台灣半導體產業未來動能備受矚目。左起ITC-Asia籌備委員會主席吳誠文、台灣微軟專家技術副總經理李春龍、工研院生醫與醫材研究所所長林啟萬、台灣車聯網產業協會理事長林郭文艷、台灣物聯網產業技術協會理事長黃崇仁、TSIA 常務理事盧超群,及SEMI台灣區總裁曹世綸。
圖說:2017年SEMICON Taiwan趨勢座談,台灣半導體產業未來動能備受矚目。左起ITC-Asia籌備委員會主席吳誠文、台灣微軟專家技術副總經理李春龍、工研院生醫與醫材研究所所長林啟萬、台灣車聯網產業協會理事長林郭文艷、台灣物聯網產業技術協會理事長黃崇仁、TSIA 常務理事盧超群,及SEMI台灣區總裁曹世綸。
圖說:交大團隊獲2017東元「Green Tech」國際創意競賽冠軍。
圖說:交大團隊獲2017東元「Green Tech」國際創意競賽冠軍。交通大學生物科技系副教授陳文亮帶領跨科系學生團隊研發綠色無毒農藥,並整併人工智慧、物聯網平台建立噴灑系統,促進農業智慧化、無毒化,為台灣農業帶來劃時代革命,獲2017東元「Green Tech」國際創意競賽冠軍。
圖說:高通Spectra影像技術與奇景光電SLiM光學元件、感測器、驅動IC、整合技術,合作發展生態系統之電腦視覺攝影技術。
圖說:高通Spectra影像技術與奇景光電SLiM光學元件、感測器、驅動IC、整合技術,合作發展生態系統之電腦視覺攝影技術。高通(Qualcomm)及旗下高通技術與奇景光電攜手宣佈將合作加速高解析度、低功耗主動式3D深度感測攝影系統之發展及商業化。
圖說:2017年新興技術發展週期。注:PaaS=平台即服務;UAV=無人飛行載具,資料來源:Gartner(2017年7月)。
圖說:2017年新興技術發展週期。注:PaaS=平台即服務;UAV=無人飛行載具,資料來源:Gartner(2017年7月)。國際研究暨顧問機構Gartner公布2017年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2017)…
圖說:合勤控子公司合勤科技、盟創科技今宣佈,與高通及工研院合作意向,共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。
圖說:合勤控子公司合勤科技、盟創科技今宣佈,與高通及工研院合作意向,共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。美國高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey表示,這項與工研院的合作,是我們在台灣進行的重要投資之一,以確保產業繼續快速進行5G 新空中介面技術應用。
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