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圖說:群聯電子董事長潘健成: 高速傳輸儲存技術將讓車載系統更人性化。
圖說:群聯電子董事長潘健成: 高速傳輸儲存技術將讓車載系統更人性化。隨著行動科技正在迅速擴展至穿戴式裝置、物聯網、汽車、以及擴增╱虛擬實境等領域,MIPI聯盟成員亦同步積極力拱次世代高速傳輸介面標準發展,以支援未來車載市場之需求。
圖說:群聯電子譴責枉顧資安之晶片開後門設計,重申堅持高信賴度產品。
圖說:群聯電子譴責枉顧資安之晶片開後門設計,重申堅持高信賴度產品。據《多維新聞網》等多家大陸媒體報導,中國金融監管機構基於金融資訊安全進行調查,衍生查出台灣某SSD控制晶片廠商所設計之產品開後門恐有資安疑慮,因此開始排查某台灣企業之相關產品。
圖說:左起華邦電董事長焦佑鈞、高雄市長陳菊及科技部長陳良基共同標示進駐高雄科技園區之華邦位置圖。
圖說:左起華邦電董事長焦佑鈞、高雄市長陳菊及科技部長陳良基共同標示進駐高雄科技園區之華邦位置圖。科技部、高雄市政府及華邦電子共同召開華邦電進駐高雄科學園區記者會,宣佈華邦電投資高雄,總投資額高達3,350億元,為台灣今年第2大投資案,預估3年內可直接為地方帶來近千名之就業機會。
圖說:(左起)電機學院院長唐震寰、校友會執行長陳俊秀、群聯電子董事長潘健成、校長張懋中、副校長陳信宏、電機系主任陳科宏、研發長李大嵩。
圖說:(左起)電機學院院長唐震寰、校友會執行長陳俊秀、群聯電子董事長潘健成、校長張懋中、副校長陳信宏、電機系主任陳科宏、研發長李大嵩。交大電機首間由群聯電子捐助成立的「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」於9月19日在交通大學正式掛牌。
圖說:群聯提供新世代UFS 之IP授權服務,目前群聯電子在UFS 3.0規格上建構自有IP,與各國際NAND Flash廠商達成合作,順利完成UFS 3.0 控制晶片設計,並預計2018年下半年量產。
圖說:群聯提供新世代UFS 之IP授權服務,目前群聯電子在UFS 3.0規格上建構自有IP,與各國際NAND Flash廠商達成合作,順利完成UFS 3.0 控制晶片設計,並預計2018年下半年量產。群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子6日宣佈,提供UFS 3.0 矽智財(IP) 解決方案之授權服務。
圖說:針對車用電子市場的未來發展,(左起)Cadence全球副總裁兼亞太區總裁石豐瑜、台積電處長Kazuyoshi Yamada、瑞薩電子資深總監Masayasu Yoshida、群聯電子技術長馬中迅及Cadence 全球副總裁Raja Tabet,都持樂觀看法。
圖說:針對車用電子市場的未來發展,(左起)Cadence全球副總裁兼亞太區總裁石豐瑜、台積電處長Kazuyoshi Yamada、瑞薩電子資深總監Masayasu Yoshida、群聯電子技術長馬中迅及Cadence 全球副總裁Raja Tabet,都持樂觀看法。自駕車及物聯網,將給產業帶來哪些機會與挑戰?技術上的障礙如何跨越?商機又有多大?
圖說:群聯電子董事長潘健成(資料照)
圖說:群聯電子董事長潘健成(資料照)快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片解決方案商群聯電子在美國時間8月8日於2017年快閃記憶體高峰會 (Flash Memory Summit;2017 FMS)發表最新符合UFS 2.1 高速雙通道規範的快閃記憶體控制晶片PS8313。
圖說:大心電子推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。
圖說:大心電子推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。大心電子(EpoStar.) 推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。為加速SSD固態硬碟從SATA介面轉到PCIe介面的潮流,注入推力。
圖說:東芝(Toshiba)董事暨製造部副總松下智治贈送一片NAND Flash晶圓給群聯電子董事長潘健成,意義深遠。
圖說:東芝(Toshiba)董事暨製造部副總松下智治贈送一片NAND Flash晶圓給群聯電子董事長潘健成,意義深遠。快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯電子(TPEX:8299)創辦人暨董事長潘健成16日主持該公司竹南基地三期廠辦啟用典禮,在全球NAND Flash大缺貨之際,別具擴大全球布局的積極意義。
圖說:群聯電子董事長潘健成指出,該公司具備進入車工規市場的三大優勢,未來該市場業績可望穩定成長。
圖說:群聯電子董事長潘健成指出,該公司具備進入車工規市場的三大優勢,未來該市場業績可望穩定成長。車用及工業(簡稱「車工規」)市場,必須兼顧安全、速度、品質及穩定供貨等嚴格規範,認證時間較長,進入門檻較高。但相對地,能夠進入車工規市場,意味著穩定成長與高毛利。群聯電子嵌入式微型固態硬碟(microSSD)控制晶片,繼打開國際工業電腦(IPC)市場之後,如今又進入國際一線車載供應鏈,預計今年年底開始量產出貨。
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