圖說：左起華邦電董事長焦佑鈞、高雄市長陳菊及科技部長陳良基共同標示進駐高雄科技園區之華邦位置圖。科技部、高雄市政府及華邦電子共同召開華邦電進駐高雄科學園區記者會，宣佈華邦電投資高雄，總投資額高達3,350億元，為台灣今年第2大投資案，預估3年內可直接為地方帶來近千名之就業機會。

圖說：(左起)電機學院院長唐震寰、校友會執行長陳俊秀、群聯電子董事長潘健成、校長張懋中、副校長陳信宏、電機系主任陳科宏、研發長李大嵩。交大電機首間由群聯電子捐助成立的「交大電機、群聯電子AI機器人共同實驗室」於9月19日在交通大學正式掛牌。

圖說：群聯提供新世代UFS 之IP授權服務，目前群聯電子在UFS 3.0規格上建構自有IP，與各國際NAND Flash廠商達成合作，順利完成UFS 3.0 控制晶片設計，並預計2018年下半年量產。群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子6日宣佈，提供UFS 3.0 矽智財(IP) 解決方案之授權服務。

圖說：群聯電子董事長潘健成（資料照）快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片解決方案商群聯電子在美國時間8月8日於2017年快閃記憶體高峰會 (Flash Memory Summit；2017 FMS)發表最新符合UFS 2.1 高速雙通道規範的快閃記憶體控制晶片PS8313。

圖說：大心電子推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。大心電子(EpoStar.) 推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。為加速SSD固態硬碟從SATA介面轉到PCIe介面的潮流，注入推力。

圖說：群聯電子董事長潘健成指出，該公司具備進入車工規市場的三大優勢，未來該市場業績可望穩定成長。車用及工業（簡稱「車工規」）市場，必須兼顧安全、速度、品質及穩定供貨等嚴格規範，認證時間較長，進入門檻較高。但相對地，能夠進入車工規市場，意味著穩定成長與高毛利。群聯電子嵌入式微型固態硬碟（microSSD）控制晶片，繼打開國際工業電腦（IPC）市場之後，如今又進入國際一線車載供應鏈，預計今年年底開始量產出貨。

圖說：交通大學榮譽講座教授暨中央研究院院士施敏(Dr. Simon Sze)（右）的發明、著作以及對產業的貢獻，於「施敏與數位時代的故事」書中有詳細的描述。左為該書作者產業人物雜誌主筆王麗娟。五十年前，交通大學榮譽講座教授暨中央研究院院士施敏發明的「浮閘記憶體」，曾被他的主管評為無用的發明，如今這項發明已無所不在，成為所有電子產品的必須。交大為慶祝施敏的重大成就，將於27日舉行「國際非揮發性記憶體研討會」。