圖說：群聯提供新世代UFS 之IP授權服務，目前群聯電子在UFS 3.0規格上建構自有IP，與各國際NAND Flash廠商達成合作，順利完成UFS 3.0 控制晶片設計，並預計2018年下半年量產。群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子6日宣佈，提供UFS 3.0 矽智財(IP) 解決方案之授權服務。

圖說：群聯電子董事長潘健成（資料照）快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片解決方案商群聯電子在美國時間8月8日於2017年快閃記憶體高峰會 (Flash Memory Summit；2017 FMS)發表最新符合UFS 2.1 高速雙通道規範的快閃記憶體控制晶片PS8313。

圖說：大心電子推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。大心電子(EpoStar.) 推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。為加速SSD固態硬碟從SATA介面轉到PCIe介面的潮流，注入推力。

圖說：群聯電子董事長潘健成指出，該公司具備進入車工規市場的三大優勢，未來該市場業績可望穩定成長。車用及工業（簡稱「車工規」）市場，必須兼顧安全、速度、品質及穩定供貨等嚴格規範，認證時間較長，進入門檻較高。但相對地，能夠進入車工規市場，意味著穩定成長與高毛利。群聯電子嵌入式微型固態硬碟（microSSD）控制晶片，繼打開國際工業電腦（IPC）市場之後，如今又進入國際一線車載供應鏈，預計今年年底開始量產出貨。

圖說：交通大學榮譽講座教授暨中央研究院院士施敏(Dr. Simon Sze)（右）的發明、著作以及對產業的貢獻，於「施敏與數位時代的故事」書中有詳細的描述。左為該書作者產業人物雜誌主筆王麗娟。五十年前，交通大學榮譽講座教授暨中央研究院院士施敏發明的「浮閘記憶體」，曾被他的主管評為無用的發明，如今這項發明已無所不在，成為所有電子產品的必須。交大為慶祝施敏的重大成就，將於27日舉行「國際非揮發性記憶體研討會」。

圖說：群聯電子新產品，存檔快速又輕薄省電的外接式SSD。走過業績大好，挑戰也十分嚴峻的2016年，新的一年，群聯電子準備以新廠房、堅固的夥伴關係、更多的人才與新產品，再攻業績高峰。

圖說：群聯電子竹南三期廠房上樑典禮，董事長潘健成邀請潤泰集團總裁尹衍樑、苗栗縣縣長徐耀昌、新竹縣副縣長楊文科、中國時報社長王嶠奇、遠東金士頓董事長陳建華、東芝（Toshiba）董事長中井弘人、和大董事長沈國榮、京元電董事長李金恭、宇瞻董事長陳益世、廣源造紙董事長謝廣源、泰金寶總經理沈軾榮、宏碁全球品牌行銷總經理黃資婷參加。在動工99天之後，群聯電子13日於竹南廠區舉行三期廠房之上樑典禮，由董事長潘健成親自主持。潘健成邀請潤泰集團總裁尹衍樑、苗栗縣縣長徐耀昌、新竹縣副縣長楊文科、中國時報社長王嶠奇、遠東金士頓董事長陳建華、東芝（Toshiba）董事長中井弘人、和大董事長沈國榮、京元電董事長李金恭、宇瞻董事長陳益世、廣源造紙董事長謝廣源、泰金寶總經理沈軾榮等貴賓一起在大樑上簽名，之後，巨型起重機將大樑高高吊起，定置在這棟八層廠房大樓樓頂。