- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.11.16
西門完成對 Insight EDA 的收購，後者能夠為全球領先的積體電路（IC）設計團隊，提供突破性的電路可靠性解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.11.14
Cadence推出業界首款生成AI技術 Cadence Voltus InsightAI，可在設計過程早期自動識別 EM-IR 壓降違規的根本原因。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.11.09
新思擴大旗下ARC 處理器 IP的產品組合，內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.19
西門子發佈 TessentRTL Pro 創新軟體解決方案，旨在幫助IC設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計工作。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.12
新思宣佈其數位與客製化/類比設計流程已通過台積N2製程技術認證，將加速更高品質的先進製程節點SoC交付時程。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.12
西門子與台積深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積的最新製程技術認證。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.09.28
台積推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積開放創新平台（OIP） 3DFabric 聯盟的重要成果。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：新思官網
- 2023.09.14
從IC設計、IC製造，到IC測試，新思科技端出AI幫忙投入巨量資料分析，以協助客戶在開發製造次世代IC時，得以提升生產力、降低製造與測試成本。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.08.02
西門子創新解決方案，能幫助客戶在IC設計和驗證過程中實現Calibre 設計即正確設計佈局修改。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.07.31
西門子推出 Solido 設計環境軟體（Solido Design Environment），採用AI技術以及雲端就緒的IC設計和驗證解決方案。
