西門子發佈 TessentRTL Pro 創新軟體解決方案，旨在幫助IC設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計工作。 

台積推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積開放創新平台（OIP） 3DFabric 聯盟的重要成果。

西門子創新解決方案，能幫助客戶在IC設計和驗證過程中實現Calibre 設計即正確設計佈局修改。

西門子宣佈其台北辦公室正式啟用，將同時作為西門子 EDA 重要產品之 Aprisa 在台灣的核心研發中心。

工研院50週年，工研菁英獎頒獎表揚五項金牌創新技術團隊，以二項豐碩的產業化成果加上三項「全球首創」的創新技術，展現工研院以價值創新。

西門子近日與矽品合作，針對矽品扇出系列的先進封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS組裝驗證。此流程將被運用於矽品的 2.5D 和扇出封裝系列。