- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.04.17
新思於矽谷舉行的年度使用者大會中發表 Synopsys.ai，此乃業界首款全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案。
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- 2023.04.12
益華電腦 （Cadence） 宣布針對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧（AI） 技術，在設計效能和自動化方面展現革命性的提升。
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- 2023.03.08
是德科技（Keysight ）日前宣布已完成對Cliosoft的收購，並將Cliosoft的硬體設計資料與智慧財產權（IP）管理軟體工具，添加到是德科技電子設計自動化（EDA）解決方案組合中。
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- 2023.02.24
經濟部宣布科林研發及益華電腦將擴大在臺研發投資預估達新臺幣30億元，海外法人新創共有5家將與國際大廠合作。
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- 2023.02.10
西門子近日推出新軟體Questa Verification IQ，有助邏輯驗證團隊克服下一代IC的複雜設計挑戰，此以團隊為基礎的雲端軟體，由數據資料驅動，加快上市速度。
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- 2023.02.09
新思宣布其主要半導體客戶透過其自主設計系統，得以讓由AI驅動的晶片設計成功達成100次商用投片。包括意法半導體和SK海力士等新進客戶皆見證到生產力和PPA的顯著提升。
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- 2023.02.02
Cadence宣布，創意電子採用Cadence 數位解決方案成功完成先進的HPC設計和CPU設計。HPC設計採用台積先進N3製程，運用Cadence Innovus設計，完成先進設計。
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- 2023.02.01
聯華電子與Cadence共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證。
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- 2022.12.24
Cadence宣布已贏得台積電六項年度開放創新平台(OIP)合作夥伴獎。此外，Cadence被認定為台積 3DFabric聯盟的創始成員之一。
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- 2022.12.19
是德科技（Keysight）日前宣布加入英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）加速器電子設計自動化（EDA）聯盟計畫，是德科技將擴大對流程設計套件（PDK）和參考設計流程創建的支援。
