- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.11.27
是德（Keysight ）推出全新EDA軟體套件，為工程師應對次世代技術的方式帶來全新解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.11.14
西門子數位工業軟體宣佈推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，整合多款軟體，提供雲端連線和 AI 功能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.11.08
新思科技近日宣布持續與台積電密切合作，並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的EDA與IP解決方案。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.10.21
Cadence宣布與台積電攜手合作，雙方共同為AI驅動的先進製程設計和 3D-IC 應用，提供更佳的生產力及優化的產品性能。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.08.21
Siemens EDA 21日於新竹豐邑喜來登舉辦年度 IC 設計技術論壇，西門子數位工業軟體執行長 Mike Ellow 親臨進行主題演講。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.09
台灣電子系統設計自動化（TESDA）8日完成董監事改選，延攬AMD顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.06.28
西門子推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.06.19
西門子近日推出 Catapult AI NN 軟體，可幫助神經網路加速器在特殊應用積體電路和晶片級系統上進行高階合成。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.05.22
西門子近日發佈全新的 Solido IP 驗證套件（Solido IP Validation Suite），這是一套完善的自動化簽核解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.05.21
新思宣布與台積針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程
