台灣電子系統設計自動化（TESDA）執行長陳紀綱以DVCon Taiwan大會主席身分，赴日於DVCon Japan發表專題演講。

聯電（UMC）已部署西門子的 mPower 軟體，用於電遷移（EM）與 IR 壓降分析，協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。

新思科技（Synopsys）17日正式完成對安矽思（Ansys）的收購案，宣示將成為「從矽晶片到系統」的工程設計解決方案公司。

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 17日舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」。

是德與新思推出AI驅動的射頻設計遷移流程，加速從台積電N6RF+製程遷移至N4P技術，滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用效能需求。

西門子宣布收購 Excellicon，將其用於開發、驗證及管理時序約束的領先軟體整合到西門子 EDA 的產品組合。