西門子作為與台積電持續合作的一部分,已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程。
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Cadence宣布,最新一代電路繞線和佈局軟體Virtuoso Studio和電路模擬器Spectre X為聯發科的先進IC設計帶來好消息。
工研院育成中心新創企業台灣電子系統設計自動化(TESDA)甫於上週完成新一輪現金增資,總金額新台幣5907萬元。
台灣電子系統設計自動化(TESDA)召開股東臨時會,順利完成增選一名董事,新任董事張培仁為工研院前副院長。
是德(Keysight )推出全新EDA軟體套件,為工程師應對次世代技術的方式帶來全新解決方案。
西門子數位工業軟體宣佈推出下一代電子系統設計解決方案,採用綜合跨學科方法,整合多款軟體,提供雲端連線和 AI 功能。
新思科技近日宣布持續與台積電密切合作,並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的EDA與IP解決方案。
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Cadence宣布與台積電攜手合作,雙方共同為AI驅動的先進製程設計和 3D-IC 應用,提供更佳的生產力及優化的產品性能。
Siemens EDA 21日於新竹豐邑喜來登舉辦年度 IC 設計技術論壇,西門子數位工業軟體執行長 Mike Ellow 親臨進行主題演講。
台灣電子系統設計自動化(TESDA)8日完成董監事改選,延攬AMD顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。
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