- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.10.16
2025年8月下旬，CadenceConnect Taiwan使用者大會分享多項前瞻趨勢，其中，讓「矽代理人」或稱「虛擬工程師」幫忙設計IC，大受矚目！
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.15
西門子宣布，憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.08.21
台灣電子系統設計自動化（TESDA）執行長陳紀綱以DVCon Taiwan大會主席身分，赴日於DVCon Japan發表專題演講。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.07.22
聯電（UMC）已部署西門子的 mPower 軟體，用於電遷移（EM）與 IR 壓降分析，協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.07.18
新思科技（Synopsys）17日正式完成對安矽思（Ansys）的收購案，宣示將成為「從矽晶片到系統」的工程設計解決方案公司。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.07.18
西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 17日舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」。
- 主持人：王麗娟、Yi-Shuan
- 2025.07.10
【產業人物 Wa-People】Podcast EP64【產業大小事】想了解頂尖企業如何走出低谷？ 來認識Intel新執行長陳立武！
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.07.08
西門子數位工業軟體日前為其EDA產品組合推出兩款全新解決方案，協助半導體設計團隊應對並克服2.5D與3D IC設計及製造過程中的複雜挑戰。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2025.06.24
西門子數位化工業軟體於DAC 2025上宣布推出適用於 EDA 設計流程的 AI 強化工具組，並在大會期間展示 AI 技術。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.06.11
是德與新思推出AI驅動的射頻設計遷移流程，加速從台積電N6RF+製程遷移至N4P技術，滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用效能需求。
