益華電腦 (Cadence)宣布以 Conformal AI Studio 獲選 2025 年亞洲金選獎產品獎「年度最佳 EDA」並獲頒五週年成就獎。 
國研院與imec、歐洲IC實作中心及德國德勒斯登工業大學共同在德勒斯登舉辦「2025臺歐晶片創新論壇」(TECIF 2025)。
新思 (Synopsys)近日獲經濟部 (Ministry of Economic Affairs) 頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商 - 創新應用夥伴獎」。
是德宣布完成收購新思科技(Synopsys)旗下光學解決方案事業群,以及安矽思(Ansys)旗下PowerArtist業務。
2025年8月下旬,CadenceConnect Taiwan使用者大會分享多項前瞻趨勢,其中,讓「矽代理人」或稱「虛擬工程師」幫忙設計IC,大受矚目!
西門子宣布,憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
台灣電子系統設計自動化(TESDA)執行長陳紀綱以DVCon Taiwan大會主席身分,赴日於DVCon Japan發表專題演講。
聯電(UMC)已部署西門子的 mPower 軟體,用於電遷移(EM)與 IR 壓降分析,協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。
新思科技(Synopsys)17日正式完成對安矽思(Ansys)的收購案,宣示將成為「從矽晶片到系統」的工程設計解決方案公司。
西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 17日舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」。
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