- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.24
為培育精密量測領域頂尖人才，工研院再次攜手致茂電子一同舉辦第二屆「致茂精密機械與量測技術論文獎」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.23
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.21
新思宣布與台積針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.21
工研院於獲頒人才發展協會ATD卓越人才發展獎, 此獎項被視全球人才發展界的奧斯卡獎。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.20
在經濟部產業技術司支持下，工研院日前與株式會社日立先端科技及株式會社日立製作所舉辦材料資訊平台合作啟動儀式。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.02
宜鼎推出「iCAP Air 空氣品質管理解決方案」，促進空氣品質、永續與健康福祉。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.04.30
英飛凌全新 PSOC Edge 微控制器（MCU）系列產品的設計針對機器學習（ML）應用進行了優化。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.04.26
M31針對行動通訊、汽車、AI和物聯網等應用，推出強調傳輸速度快又省電的MIPI C/D-PHY Combo IP。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.04.25
台積電舉辦2024年北美技術論壇，展示最新的製程技術、先進封裝技術、及3D IC技術。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.04.25
高通技術24日推出Snapdragon X Plus，以擴展其Snapdragon X系列平台產品組合。
