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Teradata分析平台 分析更貼近資料
文、圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2017.11.29
圖說:Teradata分析平台由最佳分析功能和引擎、行業首選分析工具和語言構成,支援廣泛的資料類型(Teradata提供)。提供使用者選擇最佳分析功能及引擎,大規模運用分析工具和語言並分析多種資料類型。
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台灣新思科技 獲創新應用夥伴獎
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2017.11.23
圖說:經濟部次長龔明鑫(左)於11月17日頒發「創新應用夥伴獎」給台灣新思科技總經理李明哲。台灣新思科技 (Synopsys Taiwan)獲經濟部頒發「創新應用夥伴獎」,以表揚新思科技配合政府推動資通訊產業結構轉型,協助台灣產業不斷創新,對促進台灣的資通訊產業發展具有卓越貢獻。
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未來企業IT與消費者十大預測
文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen
2017.11.21
圖說:Gartner近日發布2018年暨未來的十大預測。Gartner副總裁暨傑出分析師Daryl Plummer表示,科技創新的速度大幅超越多數企業能跟上的腳步,通常一種創新還沒實際應用,另外兩種創新又接著出現了,因此需要面對終端用戶的企業中的資訊長(CIO)們,必須培養一種不論未來如何變化都能應對自如的心態。儘管我們的預測能對未來進行深入的剖析…
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台灣射月計畫 凝聚全球AI能量
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2017.11.17
圖說:科技部部長陳良基說,「半導體射月計畫」的成功,需要和全球夥伴共同交流。進入AI時代,台灣的IC設計產業準備好了嗎?科技部陳良基部長細說政府以「半導體射月計畫」積極為產業建置環境並培育人才、南加大郭宗杰教授則提出研究新論點,成了2017台灣半導體產業協會(TSIA)年會上的重要焦點。
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人才交流、擴大投資 臺美加緊合作
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2017.11.14
圖說:美國愛達華州(Idaho)產業訪問團訪臺,簽署三項合作備忘錄,由經濟部次長王美花(中)與愛州眾議院議長白啟德(Scott Bedke)(左二)共同見證,經濟部工業局長呂正華(右二)、愛達荷州商務廳廳長Megan Ronk(右一)、美國在台協會商務組組長張德莊(左一)出席見證。
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2017年智慧聯網機器人大賽 決戰南科
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2017.11.11
圖說:左起為台南市政府經發局王俊博主秘、南科管理局林威呈局長、南台科大張鴻德副校長、萬潤鄭新耀總經理。「2017年智慧聯網機器人創新設計與應用大賽」,11月4至5日在南科進行決賽。
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桃市HPE央大 AI、IoT合作
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2017.11.09
圖說:桃園市長鄭文燦(中)、HPE慧與科技台灣董事長王嘉昇(左)與中央大學校長周景揚(右)。桃園市市長鄭文燦、中央大學校長周景揚、HPE慧與科技台灣董事長王嘉昇,於3日共同簽署產官學界三方「智慧城市物聯網(IoT)與人工智慧(AI)產官學聯盟」合作備忘錄。
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工研院院士建言數位轉型關鍵
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2017.11.02
圖說:工研院今日召開年度院士會議,19位重量級院士提出台灣產業「數位轉型」建言。工研院11月1日聚集智融集團董事長施振榮、華碩董事長施崇棠、聯發科董事長蔡明介、廣達董事長林百里等十九位院士,召開一年一度院士會議。
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SEMICON開展 台灣動能受關注
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2017.09.14
圖說:2017年SEMICON Taiwan趨勢座談,台灣半導體產業未來動能備受矚目。左起ITC-Asia籌備委員會主席吳誠文、台灣微軟專家技術副總經理李春龍、工研院生醫與醫材研究所所長林啟萬、台灣車聯網產業協會理事長林郭文艷、台灣物聯網產業技術協會理事長黃崇仁、TSIA 常務理事盧超群,及SEMI台灣區總裁曹世綸。
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從AI到汽車 挑戰帶來新商機
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2017.09.11
圖說:Synopsys設計事業群共同總經理Deirdre Hanford強調AI及汽車電子,將為半導體產業帶來可觀的新商機。半導體進入汽車電子領域遇上新挑戰,但也帶來新商機。新思科技(Synopsys)上周舉辦SNUG Taiwan 2017研討會,以人工智慧(AI)及汽車電子為亮點,探討如何為半導體IC設計產業開啟新機會。
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