邊緣AI

擷發科技於Embedded World 2026 展現「AI × ASIC」軟硬體整合實力,在 Edge AI 軟體平台與客製化 ASIC 深厚布局。
全球邊緣AI解決方案品牌宜鼎國際(Innodisk)今年受邀參加3/16至3/19於美國聖荷西(San Jose)舉辦的NVIDIA GTC 2026大會。
群聯將於GTC展會展示aiDAPTIV多層級記憶體架構技術,如何在 NVIDIA 平台驅動的本地邊緣AI系統支援更大型AI模型與長上下文推論。
高通攜手11家來自「高通台灣創新競賽」兩大計畫的新創團隊,共同參與2026台北智慧城市論壇暨展覽。
TI推出兩款全新MCU系列,具備邊緣AI功能,體現了公司致力於在嵌入式處理產品組合中部署邊緣AI的承諾。
M31法人說明會公布2025年全年營運成果。2025年全年合併營收達新台幣17.8億元,年增20.3%,創歷史新高。
聯發科於Embedded World 2026發表全新MediaTek Genio平台,包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。
AMD擴展其AMD Ryzen AI嵌入式P100系列處理器產品組合。新款處理器可提供高達2倍的CPU核心數、高達8倍的GPU效能。
在Embedded World展會前夕,Arduino 宣布將推出最新的平台 Arduino VENTUNO Q,進一步實現邊緣 AI 的普及。
意法半導體(STMicroelectronics) Stellar P3E為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的MCU,專為未來軟體定義車輛設計。
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