- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.11.29
SEMI國際半導體產業協會舉辦國際技術標準年度研討會，展望產業如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2023.08.01
SEMICON 2023作為半導體前瞻技術發展的核心平臺，驅動各種創新科技的推陳出新。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2023.01.31
方略電子於 ISE 2023展出最新的第三代顯示技術「可撓式柔性顯示器」 。該產品擁有最先進的主動式矩陣 Mini/Micro LED 技術，以及卓越的節能省電性能。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2022.12.08
英特爾首度在台盛大舉辦「Intel Sustainability Taiwan Day」。展示晶片、平台與軟體方面針對永續發展最佳化的產品，期許透過更進一步的跨生態系合作，在整個產業中落實永續性。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2022.09.16
方略電子於「國際半導體展」中以MagiCylinder魔術圓柱型顯示器，攜手 SEMICON 吉祥物「晶晶」登場。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2021.08.19
圖說：科技部科學園區審議會通過台基盟生技及希映顯示科技進駐新竹科學園區之生醫園區及宜蘭園區。科技部科學園區審議會第73次會議於年8月18日假科技部召開，會中通過台基盟生技及希映顯示科技進駐新竹科學園區之生醫園區及宜蘭園區，共計核准投資新臺幣3.031億元。截至8月18日止，新竹科學園區引進之廠商共計33家，較去年同期成長10%，投資總額約188.59億元，較去年同期大幅成長129.93%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2021.08.12
圖說：Snapdragon 888 5G平台將驅動新款三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3（圖片來源：Qualcomm）。高通技術宣佈其Snapdragon 888 5G行動平台將驅動三星電子最先進的全新可折疊式智慧型手機三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3。Snapdragon 888讓這兩款機種在連網能力、AI、電競和攝影上具備領先業界的創新功能，以實現使用者值得享有的頂級Android體驗。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2020.09.25
圖說：蔡英文總統頒發「產業貢獻獎」給工研院協理吳誠文。國際半導體產業協會（SEMI）23日舉辦年度盛會「科技菁英領袖晚宴」，特別邀請總統蔡英文頒發「產業貢獻獎」給對半導體產業有卓越貢獻的產業界人士，包括工研院協理吳誠文、量測中心執行長林增耀、電光所副所長李正中均獲此殊榮，表彰他們的努力與貢獻。
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- 2019.11.19
圖說：第 20 屆TPCA Show 2019 、第 14 屆IMPACT-IAAC 與 ICFPE 研討會) 10 月 23 日 聯合開幕，由TPCA 理事長李長明（中）與IMPACT 副主席傅勝利（左7）、經濟部工業局局長呂正華（右7）合影。（TCPA提供）2019年剛落幕的TPCA Show與IMPACT以5G為主題，今年展覽共由420家國內外企業參展，合計1,432個攤位數、在31,926名參觀者，期間57場次研討會。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2018.05.11
圖說：首屆FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場 由SEMI及FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟) 共同舉辦之軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於6月7日首次在台北國際會議中心舉行。今年的會議將以「The Next Big Thing — 開創軟性混合電子新紀元」為主題。
