車聯網

圖說:盟創科技將參與2018 MWC世界行動通訊大會,展出最新行動寬頻解決方案。
圖說:盟創科技宣佈,將參與2月26日至3月1日在西班牙巴塞隆納舉行的「世界行動通訊大會Mobile Broadband Congress」,盟創科技將以「To Make a Better Connected World」為題,展出最新Mesh Wi-Fi, NB-IoT gateway, Advanced LTE Fixed Wireless with LAA Small Cell + CAT12 CPE和LTE-V車聯網解決方案。
圖說:應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出,大數據好比新世代湧現的石油,材料與製程技術,將是成功迎接新商機的關鍵。
圖說:應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出,大數據好比新世代湧現的石油,材料與製程技術,將是成功迎接新商機的關鍵。公司成立五十年、財報締造空前佳績的美商應用材料公司(Applied Materials),看好全球邁進人工智慧(AI)及大數據世代,將以材料與製程創新,支持產業迎接新一波商機。
圖說:意法半導體先進汽車處理器內建安全模組,保護連網汽車,防禦網路威脅。
圖說:意法半導體先進汽車處理器內建安全模組,保護連網汽車,防禦網路威脅。近年車商正在快速尋找應對的安全措施,以支援連網服務在高價值市場上之發展,例如內容串流、適地性援助、智慧緊急救援、遠端操控車載電子控制單元(ECU)的軟體更新等,同時防止駭客利用這些連網功能達到自己目的。
圖說:2017年SEMICON Taiwan趨勢座談,台灣半導體產業未來動能備受矚目。左起ITC-Asia籌備委員會主席吳誠文、台灣微軟專家技術副總經理李春龍、工研院生醫與醫材研究所所長林啟萬、台灣車聯網產業協會理事長林郭文艷、台灣物聯網產業技術協會理事長黃崇仁、TSIA 常務理事盧超群,及SEMI台灣區總裁曹世綸。
圖說:2017年SEMICON Taiwan趨勢座談,台灣半導體產業未來動能備受矚目。左起ITC-Asia籌備委員會主席吳誠文、台灣微軟專家技術副總經理李春龍、工研院生醫與醫材研究所所長林啟萬、台灣車聯網產業協會理事長林郭文艷、台灣物聯網產業技術協會理事長黃崇仁、TSIA 常務理事盧超群,及SEMI台灣區總裁曹世綸。
圖說:工研院發表工研精英獎項,由院長劉仲明(中)頒發五項獎項,(左起)產業化貢獻獎由雷射中心李閔凱經理及機械所許文通組長代表的團隊獲獎;(右起)傑出研究獎則由為系統中心的陳易呈、材化所蘇一哲主任及洪煥毅副組長代表團隊得獎。
圖說:工研院發表工研精英獎項,由院長劉仲明(中)頒發五項獎項,(左起)產業化貢獻獎由雷射中心李閔凱經理及機械所許文通組長代表的團隊獲獎;(右起)傑出研究獎則由為系統中心的陳易呈、材化所蘇一哲主任及洪煥毅副組長代表團隊得獎。 工研院6月28日發表獲5項金獎創新技術,分別為「無失真投影光學分割技術」,「奈米孔洞玻璃吸附材料」,「水性環保奈米撥水抗污塗料」,以及「加成法微細電子線路綠色製造產業化應用」。
圖說:新思科技(Synopsys)董事長暨共同執行長Aart de Geus強調,完整且系統化的安全驗證,是汽車安全的核心。
圖說:新思科技(Synopsys)董事長暨共同執行長Aart de Geus強調,完整且系統化的安全驗證,是汽車安全的核心。在全球看好智慧型汽車的商機之際,安全驗證與測試是汽車研發製造過程的關鍵,除了硬體,更需針對軟體安全品質進行把關。新思科技(Synopsys)董事長暨共同執行長Aart de Geus 強調,為確保車用電子的安全,除了硬體設計與驗證工作必須更嚴謹,更重要的是確保車用軟體、網路安全及軟體品質。
圖說:從小客車到大卡車,景睿科技的多功能車聯網系統(AT100G),啟動車聯網的雲端商機。
圖說:從小客車到大卡車,景睿科技的多功能車聯網系統(AT100G),啟動車聯網的雲端商機。車聯網把車載資訊上傳雲端,不但有助於行車安全、環保、還能支援包括新觀念車險在內的許多新穎商機。景睿科技開發的「多功能車聯網系統」獲2017年台北國際汽機車零配件創新產品獎銀牌獎。
圖說:左起竹科管理局局長杜啟祥(左後一)、英國投資貿易署署長柏達偉David Brown(左後二)、 行政院副院長張善政(後排中間)、ARM 處理器事業部總經理James McNiven(右後二)、ARM台灣區總經理謝弘輝(右後一)、資策會資訊長戴豪君(左前一)、經濟部常務次長楊偉甫(左前二)、ARM全球執行副總裁暨大中華區總裁吳雄昂 (前排中間)、經濟部工業局副組長呂正欽(右前二)以及ARM台灣區工程部總監Tim Whitfield(右前一)為ARM新竹CPU設計中心站台。
圖說:左起竹科管理局局長杜啟祥(左後一)、英國投資貿易署署長柏達偉DavidBrown(左後二)、行政院副院長張善政(後排中間)、ARM處理器事業部總經理JamesMcNiven(右後二)、ARM台灣區總經理謝弘輝(右後一)、資策會資訊長戴豪君(左前一)、經濟部常務次長楊偉甫(左前二)、ARM全球執行副總裁暨大中華區總裁吳雄昂(前排中間)、經濟部工業局副組長呂正欽(右前二)以及ARM台灣區工程部總監TimWhitfield(右前一)為ARM新竹CPU設計中心站台。■文/圖:Wa-People/李慧臻Jane LeeARM去年於2014台北國際電腦COMPUTEX期間宣布,將在台灣新竹科學園區成立全球第四座、亞洲首座CPU設計中心。在歷經一年的人才招募與籌備,ARM舉行新竹辦公室擴大營運暨CPU設計中心開幕典禮,邀請到ARM處理器部門總經理JamesMcNiven、全球執行副總裁暨大中華區總裁吳雄昂,以及行政院張副院長善政、經濟部楊次長偉甫等長官一同參加。
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