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跨域合作
5G應用高風險場域 工研院攜手德國萊因助產業升級
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.09.25
工研院日前與國際檢測認證機構德國萊因TÜV合作,聯合舉辦「5G通訊技術於高風險區域之應用」防爆技術研討會,並同步簽署策略合作。
5G
企業觀察
工安
工研院
跨域合作
通訊
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工研院攜手德國FZJ 推動氫能淨零轉型
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.09.24
工研院宣布與德國于利希研究中心(FZJ) 展開跨國合作,攜手推動氫(氨)能關鍵技術發展,為臺灣邁向永續未來注入新動能。
企業觀察
工研院
氫能
淨零
跨域合作
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AI無人載具!工研院院士呼籲建立國家級計畫
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2025.09.22
AI無人載具的市場需求不斷推升,工研院15日舉辦第14屆院士會議,會中針對臺灣深耕AI無人載具產業的相關議題進行討論。
AI
工研院
無人機
無人載具
產業觀察
跨域合作
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國研院攜手雲科大 推無人機智慧遙測技術升級
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.09.18
國研院國儀中心與國立雲林科技大學合作,成功研發出一款具備四個光譜波段的多光譜儀,並搭載於複合動力垂直起降(VTOL)的無人機。
國研院
大學動態
無人機
跨域合作
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工研院攜手英國國家物理實驗室 推動半導體量測標準化
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.09.12
工研院與英國國家物理實驗室(NPL)宣布簽署合作協議,未來雙方將就半導體量測標準進行深入的跨國科研合作。
半導體
工研院
跨域合作
量測
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工研院攜SIIQ 搶攻半導體3D封裝
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.09.11
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」。
3D封裝
半導體
工研院
跨域合作
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央大攜手群聯推動AI教育 與英Intel、華碩建AI PC實驗室
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.08.30
中央大學攜手英特爾及華碩電腦兩大產業夥伴,共同成立「AI PC創新實驗室」,加速AI教育的普及與創新發展。
AI PC
人才
企業觀察
大學動態
跨域合作
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泰國電路板學院揭幕 促進產學合作
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.08.25
由TPCA主辦的「泰國PCB學院成立儀式」於8/22在泰國隆重舉行,泰國高等教育、科學、研究與創新部、泰國投資促進委員會等代表共同見證這歷史性時刻。
PCB
TPCA
人才
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DVCon Japan 陳紀綱談台日IC設計與驗證合作
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.08.21
台灣電子系統設計自動化(TESDA)執行長陳紀綱以DVCon Taiwan大會主席身分,赴日於DVCon Japan發表專題演講。
EDA
企業觀察
半導體
跨域合作
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中山大學攜手台大、高市府 助力民生醫院轉型升級
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2025.08.05
高雄市長陳其邁、中山大學校長李志鵬及台大醫學院院長吳明賢、台大醫院院長余忠仁及高雄市立民生醫院院長黃豐締簽署合作協議。
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劉建男接任國研院半導體中心主任
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