行動裝置

高通技術於Snapdragon高峰會宣布推出Snapdragon 8 Elite行動平台,為迄今為止最強大、全球最快的行動系統單晶片。
根據IDC最新預測,2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手機出貨量將年對年成長 363.6%,達到 2.342 億部。
高通技術推出Snapdragon 4s Gen 2行動平台,旨在提升5G的普及性與可靠度,引領全球從4G過渡到5G。 
高通專為Galaxy設計的Snapdragon 8 Gen 3行動平台正在驅動全球的三星Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6手機。
Arm 推出 Arm 終端產品運算子系統,以提供領先的基於AI的體驗,並使晶片合作夥伴能更輕鬆快速構建解決方案上市。
第37屆資策會 MIC FORUM Spring《智賦》研討會,聚焦AI終端產品,分析AI PC、AI手機與電動車發展動態。
群聯電子(Phison,8299TT)宣佈推出全系列UFS晶片,涵蓋入門、中階到旗艦款手機,打造行動儲存的極致效能。
圖說:高通推出Snapdragon 6 Gen 1和4 Gen 1,將旗艦級體驗擴展至更多消費者
高通技術宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行動平台,為中階和海量的細分市場提供先進的技術解決方案。
圖說:三星在台推出搭載全新散熱片的980 PRO SSD,提供玩家頂級遊戲效能體驗。
圖說:三星在台推出搭載全新散熱片的980 PRO SSD,提供玩家頂級遊戲效能體驗。三星電子繼去年10月推出 980 PRO PCIe 4.0 NVMe M.2固態硬碟後,25日宣布在台推出新一代980 PRO PCIe 4.0 NVMe M.2固態硬碟(含散熱片)。升級版的980 Pro(含散熱片)搭載8.6毫米輕薄機身,不僅大幅度減少空間限制,更能進一步優化散熱效能,提升遊戲運行時的穩定性;其規格符合PlayStation 5更新後的擴充插槽、桌上型與筆記型電腦,為各類型玩家提供流暢不卡頓的遊戲體驗。
圖說:群聯執行長潘健成表示,今年前九個月已新增500名研發人員。
圖說:群聯執行長潘健成表示,今年前九個月已新增500名研發人員。擴建研發大樓、為員工準備好停車位、加速延攬人才的群聯電子,21日舉行 5 期研發大樓啟用暨附屬停車塔上樑典禮,再次宣示持續加碼投資台灣與研發的決心。群聯執行長潘健成表示,今年公司增加500名研發人才,延攬人才沒有上限。目前正緊鑼密鼓開發企業級固態硬碟(SSD)應用,可望2022年底讓群聯的Flash應用版圖齊備。群聯也宣布將在高雄設立研發中心,初期準備布建50名研發人員,未來計畫增加到200~300人。
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