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是德科技將於2025 WMC大會展示如何運用AI和安全設備與網路,促進5G-Advanced和6G研究的突破,賦能無線未來。
聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣7400、天璣7400X與天璣6400,前二者為消費者帶來先進遊戲及AI相機技術。
市場研究機構在2024年第4季報告中指出,AMD以35.5%的伺服器營收市佔率創下紀錄,同時在客戶端市佔率呈現強勁增長。
根據IDC最新研究顯示,2024年第三季全球智慧型手機產業製造規模相對上季、去年同期分別成長9%、4.4%。
Anritsu和Bluetest聯手開發出用於 MIMO 環境的無線傳輸 (Over-the-Air;OTA) 測量解決方案。
高通技術23日在Snapdragon高峰會宣布與Mistral AI合作,將Mistral AI最先進的全新生成式AI模型。
高通技術於Snapdragon高峰會宣布推出Snapdragon 8 Elite行動平台,為迄今為止最強大、全球最快的行動系統單晶片。
根據IDC最新預測,2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手機出貨量將年對年成長 363.6%,達到 2.342 億部。
高通技術推出Snapdragon 4s Gen 2行動平台,旨在提升5G的普及性與可靠度,引領全球從4G過渡到5G。 
高通專為Galaxy設計的Snapdragon 8 Gen 3行動平台正在驅動全球的三星Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6手機。
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