工研院於日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）現場展出14項前瞻技術成果，同時發表「高功率密度三合一動力系統」。

英飛凌推出了EasyPACK C 系列產品 ——EasyPACK 封裝家族的新一代產品。該全新封裝系列的首款產品為碳化矽（SiC）電源模組。

英飛凌將於2025年第一季度向客戶供貨首批採用先進8 吋 SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造。