半導體

圖說:左起104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸出席SEMICON Taiwan 2020國際半導體展展前記者會。
圖說:左起104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸出席SEMICON Taiwan 2020國際半導體展展前記者會。該展於23日於南港展覽館一館登場,推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。
圖說:左起台灣玉山常務理事吳敏求、遠見.天下文化事業群創辦人暨董事長高希均、台灣玉山理事長李紀珠及台灣玉山副理事長魏哲家。
圖說:左起台灣玉山常務理事吳敏求、遠見.天下文化事業群創辦人暨董事長高希均、台灣玉山理事長李紀珠及台灣玉山副理事長魏哲家。 台灣玉山科技協會17日舉行2020年會員大會,理事長李紀珠邀請遠見.天下文化事業群創辦人暨董事長高希均,以及台積電總裁暨副董事長魏哲家兩位重量級人士進行專題演講,由旺宏電子董事長暨執行長吳敏求擔任主持人,與兩位講者進行座談。
圖說:豐康董事長謝志鴻(右)與執行長黃雅苓
圖說:豐康董事長謝志鴻(右)與執行長黃雅苓2020年獲臺灣10家最酷科技新創獎的豐康微流體晶片公司,積極推動一滴血早期急性腎損傷(AKI)現場快速檢測系統,此外該公司的現場快速檢測系統,也被用於國人近期最關心的肉品殘留藥物檢測,檢測時間只需短短十分鐘。創業初期獲得國發基金天使計畫兩年資金挹注,打造台灣微流體晶片基礎,將一滴血微流體晶片技術,應用於即時醫療檢測與精準細胞分離分析。
圖說:新思與台積合作,利用CoWoS與InFO認證設計流程加速2.5D/3DIC設計。
圖說:新思與台積合作,利用CoWoS與InFO認證設計流程加速2.5D/3DIC設計。新思科技宣布已與台積合作,雙方已就採用新思 Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(silicon interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate,CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out ,InFO-R)設計。
圖說:中國行動裝置製造商使用是德科技 5G 測試解決方案,驗證增強型行動寬頻的效能。
圖說:中國行動裝置製造商使用是德科技 5G 測試解決方案,驗證增強型行動寬頻的效能。是德科技(Keysight)宣布魅族科技(Meizu)選擇使用是德科技射頻自動化工具套件,來驗證增強型行動寬頻(eMBB)的效能,以支援專為 5G 智慧型手機開發的多媒體應用。這些解決方案基於 Keysight UXM 5G 無線測試平台,可協助魅族科技在從初期研發到設計驗證、符合性驗證及生產製造的整個工作流程中,全面驗證 5G 裝置。
圖說:新思與台積電合作,加速 3奈米製程創新,實現新一代 SoC 設計。通過認證的新思設計解決方案能為高效能運算(HPC)、行動裝置、5G 和 AI等SoC帶來最先進的節能和效能表現。
圖說:新思與台積電合作,加速 3奈米製程創新,實現新一代 SoC 設計。通過認證的新思設計解決方案能為高效能運算(HPC)、行動裝置、5G 和 AI等SoC帶來最先進的節能和效能表現。新思科技9日宣佈旗下數位與客製化設計平台已通過台積電3奈米製程技術的認證。該認證是以台積電最新的設計規則手冊和製程設計套件為基礎,能帶來可實現優化的功耗、效能和面積 (PPA) 的設計解決方案,從而加速新一代設計的開發。
圖說:英飛凌推出伺服馬達專用的碳化矽 MADK 評估板,該評估板的推出皆在協助客戶在伺服馬達應用的開發初期完成採用CoolSiC MOSFET 1200 V 獨立封裝之設計。
圖說:英飛凌推出伺服馬達專用的碳化矽 MADK 評估板,該評估板的推出皆在協助客戶在伺服馬達應用的開發初期完成採用CoolSiC MOSFET 1200 V 獨立封裝之設計。馬達應用佔了電力電子應用市場的主要區塊。英飛凌 宣佈推出 CoolSiC MOSFET 模組化應用設計套件 (MADK) 評估板,有助於縮短該相關應用的產品上市時間。EVAL-M5-IMZ120R-SIC 評估板是最高 7.5 kW 馬達的 MADK 平台系列之一員,特別針對伺服馬達應用所設計的 3 相變頻器板。
圖說:左起國研院儀科中心組長柯志忠、主任楊燿州、國研院院長吳光鐘、天虹科技執行長林俊成、執行長易錦良。
圖說:左起國研院儀科中心組長柯志忠、主任楊燿州、國研院院長吳光鐘、天虹科技執行長林俊成、執行長易錦良。半導體關鍵製程設備素來為國外設備商所掌握,國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)與台灣半導體設備供應商天虹科技合作,以「原子層沉積技術」( ALD)為關鍵技術,打造「12吋叢集式ALD設備」,突破高階半導體設備自製瓶頸,擺脫製程技術受國外設備商箝制困境,已取得國際大廠多台訂單。
圖說:光焱科技的「5G影像晶片檢測儀」
圖說:光焱科技的「5G影像晶片檢測儀」位於南科的光焱科技所生產的「5G影像晶片檢測儀」,產品已銷售至美國,並取得印度太空中心訂單,成功打入航太市場。「圖像辨識」為5G及半導體產業所應用的重要關鍵技術之一。「圖像辨識」需仰賴CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)影像感測晶片來完成,光焱的「5G影像晶片檢測儀」,用以檢測CMOS影像感測晶片性能,可說是該晶片出廠前的重要守門員。
圖說:「浮閘記憶體效應」發明人暨交通大學終身講座教授施敏院士(Wa-People資料照)
圖說:「浮閘記憶體效應」發明人暨交通大學終身講座教授施敏院士(Wa-People資料照)二0二0年全球飽受新冠肺炎病毒肆虐,半導體之父施敏院士研發的「浮閘記憶體」再度引起全球矚目。如今我們所仰賴的所有電子產品,都需用到「浮閘記憶體」,歸功世界級大師-國立交通大學終身講座教授施敏院士的發明。國際電機電子工程師學會(IEEE)近期以罕見大篇幅,首度介紹這項發明對全球產業的貢獻。
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