創新研發

耐能新款AI晶片 效能提升逾3倍
耐能發佈 KL730 晶片,整合車規級NPU和影像訊號處理器,並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
圖說:應用材料全新的Vistara晶圓製造平台,其架構基於三大支柱:靈活性、智慧功能及永續性。此平台能使用前所未有的多種反應室類型、尺寸和配置;運用數千個感測器將大量數據即時傳送到應材的AIx和EcoTwin軟體平台;且此平台專門用以協助降低半導體製造對環境的影響。
應材推出晶圓製造平台創新方案Vistara,專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性。
產業永續一箭雙鵰 再生水濾心來自廢面板玻璃  
工研院「廢液晶面板利用處理系統」技術一箭雙鵰,協助妥善去化廢棄LCD面板、讓LCD玻璃成為可吸附重金屬的奈米孔洞材料。
應材混合鍵合與矽穿孔技術 異質整合再精進
應用材料推出材料、技術和系統,幫助晶片製造商運用混合鍵合及矽穿孔 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。
陽明交大劉柏村講座教授團隊與玉山學者郭育教授(美國德州農工大學)進行國際合作研究。其研發成果獲《尖端科學(Advanced Science)》刊登。
陽明交大劉柏村教授團隊與玉山學者郭育教授(美國德州農工大學)進行合作研究,其研發成果獲《尖端科學》刊登。
2023工研菁英獎 邁向價值創新
工研院50週年,工研菁英獎頒獎表揚五項金牌創新技術團隊,以二項豐碩的產業化成果加上三項「全球首創」的創新技術,展現工研院以價值創新。
為農民撐腰 中山大學技轉2科技農機具
中山大學機械與機電工程學系副教授林韋至率領研發團隊,導入高科技智慧農業,打造省力機具—水蓮電動種植機與農用電動噴灑作業車。
工研院攜手Arcelik 科技震災土耳其
工研院宣布攜手土耳其龍頭家電製造商Arcelik,以經濟部技術處科專成果支持工研院研發的「可攜式UVC LED流動水模組」,組裝救災用行動淨水系統送往災區。
擋熱防逸散 工研院攜台聚開發降溫塗料
工研院與台聚開發創新防蝕隔熱塗料系統,用於戶外石化桶槽的外層塗裝,可阻擋90%的太陽熱能進入儲槽,有效降低揮發性有機物逸散空氣中達20%以上。
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台積舉辦2023年北美技術論壇,會中揭示其最新的技術發展,包括2奈米技術進展及業界領先的3奈米技術家族新成員。
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