- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.11.01
中山大學環境工程研究所副教授張耿崚團隊研發成果獲2023年俄羅斯莫斯科阿基米德國際發明展金牌獎與美國科學特別獎雙料肯定。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.26
工研院於TPCA Show 2023展出19項創新科技，「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」，與歐美日原料大廠合作。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.23
結合鎂與聚乳酸塑料，成大研發出全新材料PLAM，植入人體後不僅可以完全降解吸收，過程中又能以攝影追蹤。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.17
新思近日宣布針對台積的N5A製程，推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.17
車輛中心在TIE展中於發明競賽區以「ABS技術國產化」獲得最高榮譽-「鉑金獎」以及「企業特別獎」。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.11
陽明交大與台積完成可長出超薄層半導體的技術，可望展現半導體邏輯元件作為運算或儲存的功能，引領全新的發展方向。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2023.10.09
經濟部舉辦2023全球百大科技研發獎獲獎記者會，我國創新技術在全球激烈的競賽中勇奪12項，獲獎數僅次於美國，為亞洲第一！
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.06
2023台灣創新技術博覽會將於10月份盛大登場，10月6日線上搶先曝光，實體展從10月12日起，於台北世貿一館揭開序幕。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.10.05
TI全新半導體訊號隔離光電模擬器產品組合，可提升訊號完整性、降低功率消耗及延長高電壓工業和汽車應用使用壽命。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.09.21
SiTime推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的 SiTime Epoch Platform，徹底顛覆百年傳統的石英技術。
