- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2018.03.25
圖說：晶片中心（CIC）與益華電腦（Cadence）共同宣布強化合作，加速AI晶片設計與驗證開發。左起Cadence亞太區系統解決方案總監張永專、科技部半導體射月計畫執行長李泰成、國研院晶片中心副主任王建鎮、國研院副院長林盈達、Cadence全球副總裁石豐瑜、Cadence副總裁暨系統與驗證部門總經理Paul Cunningham、Cadence人力資源資深處長Annamarie Dunn、Cadence台灣區總經理宋栢安。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2018.03.24
圖說：新思科技針對高效能嵌入式及卸除式儲存裝置推出業界第一個完整的UFS 3.0 IP解決方案。新思科技近日宣布推出業界第一個完整的通用快閃記憶體儲存IP解決方案，該解決方案完全符合最新的JEDEC UFS v3.0標準。相較於UFS 2.1，高通量、低延遲的DesignWare UFS 3.0 IP解決方案能將頻寬提升一倍。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2018.03.20
圖說：Arm Mbed Cloud功能涵蓋內部部署(on-premises)裝置管理並讓受限制的裝置都能連網，且已支援相關模組與窄頻物聯網(NB-IoT)。全球IP矽智財授權領導廠商Arm近日推出全新Mbed Cloud平台，為從受限制到功能豐富的各種層級裝置提供完全整合的物聯網裝置管理解決方案，滿足顧客對簡化、安全、可控制性的需求，加速物聯網解決方案的部署。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2018.03.15
圖說：聯發科技攜手中興通訊成功完成NB-IoT R14速率增強試驗，實現首款NB-IoT R14晶片量產。將上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上，下行速率由R13的21kbps提升到R14的100kbps以上，適用於空中韌體升級、語音訊息等對數據傳輸速率及資料傳送時間要求較高的應用。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2018.03.13
圖說：宜特科技創辦人暨董事長余維斌表示，2018年是宜特科技的擴廠元年，業績表現將比往年更具爆發力。在物聯網、5G通訊、汽車電子、人工智慧、先進製程等五大需求驅動下，專注電子產品驗證服務的iST 宜特科技擴大投資規模，將廠房擴充四倍，員工人數倍增，迎接爆發商機。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2018.03.12
圖說：Imec與Cadence攜手成功實現首款3奈米測試晶片設計定案。這項旨在實現更先進3nm晶片設計的計畫是採用極紫外光微影製程(EUV)及193浸潤(193i)微影導向設計規則，與Cadence Innovus設計實現系統和Genus合成解決方案。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2018.03.07
圖說：Arm Project Trillium提供業界最具擴充性、應用面最廣的機器學習運算平台。IP矽智財授權商Arm宣布推出Project Trillium平台，為包含全新可高度擴充處理器的Arm IP套件，提供強化的機器學習(ML)與神經網路(neural network；NN)功能。目前技術聚焦於行動市場，將讓全新等級搭載機器學習功能的裝置具有先進的運算能力，包括最尖端的物件偵測功能。
- 文：Wa-People／陳文玲LingerChen
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2018.03.05
圖說：高通Snapdragon 845行動平台為三星Galaxy S9和S9+提供先進連接與沉浸式體驗。美國高通旗下高通技術公司宣佈，其頂級行動平台現正支援三星最先進的新款旗艦智慧型手機三星Galaxy S9的部分地區版本。搭載了高通 Snapdragon 845行動平台，具備電影等級的Ultra HD Premium影片拍攝能力。
- 文：Wa-People／陳華瑜 Anitha Chen
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2018.01.03
圖說：台灣雲端物聯網產業協會2017會員大會，左起廣達資深副總楊晴華、經濟部工業局組長林俊秀、台灣雲協副理事長劉瑞隆、行政院科技會報辦公室執行秘書蔡志宏、台灣雲協理事長徐爵民、副總統陳建仁、經濟部技術處處長羅達生、台灣雲協副理事長李詩欽、經濟部中小企業處組長謝戎峰、台灣雲協會策顧問呂學錦、及台灣雲協秘書長闕志克。
- 文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2017.12.22
圖說：TI新推出DLP產品組合拓展4K超高解析度(UHD)顯示技術應用。德州儀器(TI)突破4K超高解析度(UHD)的技術限制，利用拓展型晶片組系列增加4K UHD技術的新應用。建立在業內首款價格實惠的4K UHD DLP660TE晶片組的基礎下，最新推出的產品組合中包含DLP470TE和DLP470TP兩種小型晶片組。
