
- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.07.04
圖說:是德科技、聯發科再度攜手合作,以加速支援 5G NR 晶片組的開發與測試。是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科技(MediaTek)共同合作,以協助業者加速開發並測試支援 5G NR 協定堆疊的 5G 新無線電(NR)晶片組。

- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.06.14
圖說:新思科技數位與客製化設計平台,獲台積公司最先進5奈米製程技術先期設計的認證藉由與台積公司先期的密切合作,新思科技IC Compiler II佈局繞線解決方案運用新的佈局與合法化(legalization)技術,能將繞線度(routability)與整體設計運用(design utilization)一同達到最佳化。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.06.07
圖說:運用鈷做為新的導電材料,應用材料發展的整合材料解決方案。應用材料公司宣布在材料工程上獲得技術突破,能在大數據與人工智慧時代 (AI) 加速晶片效能。,應用材料公司已結合許多的材料工程步驟-預先清洗、物理氣相沉積、原子層沉積以及化學氣相沉積-於 Endura 平台上。

- 文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.05.24
圖說 :高效三相三路電流檢測BLDC驅動器單晶片,延長可攜式裝置和物聯網產品續航時間。意法半導體的STSPIN233在尺寸精細的3mm x 3mm封裝內整合200mΩ 1.3Arms功率級。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.05.17
圖說:TI高度整合的同步電源模組在空間和高度受限的應用中仍具備高達95%的效率德州儀器簡易的TPSM82480 DC/DC模組整合功率型金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)與屏遮電感器於小尺寸板上配置中,可應用於空間和高度受限的情況,例如負載點電信、網路、測試和電源量測。









