創新研發

圖說:是德科技、聯發科再度攜手合作,以加速支援 5G NR 晶片組的開發與測試。
圖說:是德科技、聯發科再度攜手合作,以加速支援 5G NR 晶片組的開發與測試。是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科技(MediaTek)共同合作,以協助業者加速開發並測試支援 5G NR 協定堆疊的 5G 新無線電(NR)晶片組。
圖說:M820L外觀
圖說:M820L外觀日本AI/影像晶片方案商 Socionext Inc. 與 Dwango Co., Ltd. 宣布合作開發了能夠強化「Niconico生放送」線上服務的影像轉碼系統。此系統結合了Socionext的Hybrid Codec產品「M820L」與伺服器,提升即時影像轉碼的性能。
圖說:新思科技數位與客製化設計平台,獲台積公司最先進5奈米製程技術先期設計的認證
圖說:新思科技數位與客製化設計平台,獲台積公司最先進5奈米製程技術先期設計的認證藉由與台積公司先期的密切合作,新思科技IC Compiler II佈局繞線解決方案運用新的佈局與合法化(legalization)技術,能將繞線度(routability)與整體設計運用(design utilization)一同達到最佳化。
圖說:智晶光電In-Cell Touch with Flexible OLED Display
圖說:智晶光電In-Cell Touch with Flexible OLED Display智晶光電在上海2018亞洲消費電子展,將展出多款創新嵌入式觸控面板(In-Cell Touch OLED Display),推出以輕薄及簡單製成的觸控技術,並結合可撓式PMOLED面板,能擴大應用範圍及更多樣的產品功能設計,提供終端廠商全新的顯示器解決方案。
圖說:是德科技無線裝置和網路營運事業群副總裁暨總經理Kailash Narayanan
圖說:是德科技無線裝置和網路營運事業群副總裁暨總經理Kailash Narayanan是德科技日前於台灣台北舉辦了Keysight World Taipei盛會,並於會中同步展出適用於整個開發和部署工作流程的5G New Radio(NR)解決方案套件,無線裝置和網路營運事業群副總裁暨總經理Kailash Narayanan解說是德5G解決方案。
圖說:行政院院長賴清德6日赴COMPUTEX InnoVEX 專區中參觀「物聯網晶片化整合服務主題館」,左起為工研院電光系統所特聘研究張世杰、科技部部長陳良基、行政院院長賴清德、經濟部部長沈榮津、貿協董事長黃志芳。
圖說:行政院院長賴清德6日赴COMPUTEX InnoVEX 專區中參觀「物聯網晶片化整合服務主題館」,左起為工研院電光系統所特聘研究張世杰、科技部部長陳良基、行政院院長賴清德、經濟部部長沈榮津、貿協董事長黃志芳。工研院在經濟部工業局的支持下,執行「物聯網晶片化整合服務計畫」,於 COMPUTEX InnoVEX 專區中展出多項物聯網應用方案。
圖說:運用鈷做為新的導電材料,應用材料發展的整合材料解決方案。
圖說:運用鈷做為新的導電材料,應用材料發展的整合材料解決方案。應用材料公司宣布在材料工程上獲得技術突破,能在大數據與人工智慧時代 (AI) 加速晶片效能。,應用材料公司已結合許多的材料工程步驟-預先清洗、物理氣相沉積、原子層沉積以及化學氣相沉積-於 Endura 平台上。
圖說:意法半導體的STM32整合安全啟動、韌體更新和引擎服務,保護聯網資料更安全。
圖說:意法半導體的STM32整合安全啟動、韌體更新和引擎服務,保護聯網資料更安全。透過在一個簡便的STM32Cube擴充套裝軟體內整合安全啟動、安全韌體更新和安全引擎服務,意法半導體的X-CUBE-SBSFU v.2.0讓產品開發人員充分利用STM32微控制器的安全功能保護連網裝置的資料安全,同時還有助於管理生命週期。
圖說 :高效三相三路電流檢測BLDC驅動器單晶片,延長可攜式裝置和物聯網產品續航時間。
圖說 :高效三相三路電流檢測BLDC驅動器單晶片,延長可攜式裝置和物聯網產品續航時間。意法半導體的STSPIN233在尺寸精細的3mm x 3mm封裝內整合200mΩ 1.3Arms功率級。
圖說:TI高度整合的同步電源模組在空間和高度受限的應用中仍具備高達95%的效率
圖說:TI高度整合的同步電源模組在空間和高度受限的應用中仍具備高達95%的效率德州儀器簡易的TPSM82480 DC/DC模組整合功率型金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)與屏遮電感器於小尺寸板上配置中,可應用於空間和高度受限的情況,例如負載點電信、網路、測試和電源量測。
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