臺灣創新技術博覽會（TIE）匯聚我國科技發展結晶，延續虛實共展之成功模式，虛擬展於10月11日開跑，實體展將從10月13日起，於臺北世貿一館揭開序幕。

中山大學結合國內大學、企業與立陶宛雷射公司的切磨拋與鍍膜技術，完成驗證第一台高功率薄片型雷射，吸引立陶宛雷射協會會長格迪米納斯．拉丘凱蒂斯參訪。

經濟部技術處於14日在「2022 SEMICON Taiwan」登場，現場最吸睛的技術，是工研院攜手多家國內大廠，完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片。

立法院院長游錫堃今日蒞臨崇越科技2022 SEMICON Taiwan國際半導體展場，由集團董事長郭智輝向他展示崇越半導體供應鏈整合服務方案。

陽明交大生物醫學工程學系教授劉承揚及碩士鄂暄蓓，成功利用人面蜘蛛吐出的蜘蛛絲，開發出光纖糖度感測器，將可做為下一世代的血糖偵測利器。

圖說：隨著臺灣逐步邁向與疫情共存的新常態，對經濟發展與日常生活帶來重大轉變，臺灣需提早布局，透過藍海策略與敏捷應變，才能從中突圍搶得先機。素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，28日公佈五項金牌創新技術，院長劉文雄(左三)、副院長張培仁(右四)與五位得獎代表合影：工研院生醫與醫材研究所組長呂瑞梅 (左一)、機械與機電系統研究所副組長王慶鈞(左二)、工研院資訊與通訊研究所副所長蔣村杰(右三)、工研院南分院經理王雍行(右二)、工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔(右一)。

圖說：台積總裁魏哲家（Wa-People資料照）台積今（美國當地時間 16）日舉辦 2022 年北美技術論壇，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路（3D IC）技術之最新創新成果，首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進 N2 製程技術，以及支援 N3 與 N3E 製程的獨特 TSMC FINFLEX技術。N3 技術預計於 2022 年下半年進入量產，而N2 預計於 2025 年開始量產。

圖說：左起為金屬中心處長蘇子可、工研院產服中心執行長陳立偉、創新公司總經理瞿志豪、外貿協會董事長黃志芳、技術處處長邱求慧、中華開發創投董事長何俊輝、工研院創新長劉佳明、臺灣大學執行長張守燕、陽明交通大學副研發長劉柏村。經濟部技術處於InnoVEX新創展中，集結18個新創團隊，打造TREE新創主題館，法人新創今年成果豐碩，陸續獲得各界投資者支持。