- 2008.09.13
益華電腦（Cadence）8月中旬發表SPB16.2，將重點主軸放在現行與未來晶片封裝的設計挑戰。最新16.2版本提供進階IC封裝/系統級封裝(System-in-Package，SiP)微型化、設計周期的縮短、DFM(可製造性設計)導向的設計功能，以及建立全新電源完整性(powerintegrity)模型解決方案。這些新功能可以大幅提升從事單一和多重晶粒(die)封裝/系統級封裝的數位、類比、RF與混合訊號IC封裝設計人員的生產力。設計團隊可以預期到縮減封裝尺寸後整體品質的提升，藉由導入設計規範和限制條件(rulesandconstraint-driven)自動化功能，解決高密度互連(high-densityinterconnect，HDI)基版(substrate)製造所需的設計方法，而這種方法就是微型化和提升功能密度的關鍵。同時設計初期還能以整個團隊為主要概念來縮短整體設計時間，讓多位設計師同時進行同一個工程設計，因而大幅縮短設計周期，加快上市時間。由於當今低功耗設計大行其道(特別是無線和電池供電的設備)，讓高效能封裝電源傳輸網路(packagepowerdeliverynetwork，PDN)成為電管理主要的關鍵。新的電源完整性技術確保設計人員能夠有效地實現電源傳輸設計的充足性、高效率和穩定性等目標。BaysideDesign技術長KevinRoselle表示：「IC封裝設計困難度(例如物理設計實現、訊號和電源完整性等因素)的產生來自於先進而且複雜的高速IC的需求。」「現今重心在產品微型化、強化設計人員生產力和高效PDN設計，我們認為SPB16.2可使設計人員在面對設計挑戰時獲益匪淺。」此外，經由與生產設備領導廠商Kulicke&Soffa(K&S)的合作及認可後，Cadence能夠使用Kulicke&Soffa(K&S)認證的打線(wirebond)IP檔案庫實現DFM導向的打線構裝設計，以提升良率並減少生產延誤的可能。「隨著打線封裝益趨複雜，設計人員將面臨的挑戰是必須依循DFM設計以避免後續製造上的問題。」Kulicke&Soffa(K&S)產品行銷經理PaulReid說道：「藉由與Cadence的攜手合作，我們可以為Substrate設計師群提供DFM驗證的打線迴路節點檔案庫(loopprofilelibraries)到每個設計師的電腦前。」Cadence產品行銷AllegroPCB事業群總監SteveKamin表示：「新推出的功能大幅強化IC封裝和SiP技術，Cadence益華電腦也樂見BaysideDesign等公司能夠因此受益。」■本文刊登於CompotechASIA雜誌2008年9月號延伸閱讀：www.compotechasia.com
- 2008.09.08
本案投資金額為新台幣2.5億元，由本國企業遠山機械工業股份有限公司投資設立，研究、設計、開發、製造及銷售六軸五聯動CNC刀具磨床（2000-5、2001、3000 series）、四軸鑽石刀具磨床（FC-200 CNC）、切割片磨床（FC-100A CNC）、砂輪成型修整機（FC-250EX）、七軸聯動CNC鑽石刀具磨床、七軸聯動CNC鎢鋼刀具磨床、六軸聯動晶圓切割刀片磨床、六軸聯動鑽石刀具線切割機等產品。
- 2008.09.08
本案投資金額為新台幣1.6億元，由摩里西斯商Sino Power Electronics Corp.投資設立，擬研發及製造功率半導體元件及模組(power semiconductor devices and modules)及高壓積體電路及模組(high voltage IC and modules)，主要應用於各類資訊、通訊、消費性電子、家電及工業用電子產品上。
- 2008.09.05
本案投資金額為新台幣2億元，由英屬蓋曼群島商Altek Semiconductor (Cayman) Co., Ltd.投資設立，研發及製造數位相機影像處理晶片、手機相機影像處理晶片及其他影像相關晶片(如：安全監控、醫療影像等)，是市場目前重要之IC產品，且可隨手機普及性而擴充規模，其具自有開發技術及生產能力也適時降低了專利侵權的風險，對提升我國數位影像處理技術與國際接軌具有一定助益。
- 2008.09.05
本案投資股本為新台幣2億元，由本國人士蔡明穎等投資設立，擬研究、設計、開發、製造及銷售人工牙根系統(dental implant system)相關產品。
- 2008.08.26
本案投資金額為新台幣2億元，由本國人士陳仲羲等投資設立，擬研發及製造類比前端系統單晶片(analog front end SoC)相關產品。 本案產品技術發展方向符合未來數位影像發展趨勢，且能帶動我AFE SoC技術與國際接軌，達到產業技術升級目的，研發之技術屬數位影像產品之關鍵技術，對於積極布局數位影像產品，及轉進消費性電子領域的國內系統廠商將產生加乘效益。
- 2008.08.26
本案投資金額為新台幣15.46億元，由本國企業宏齊科技股份有限公司投資，設立開發及製造發光二極體晶片直接封裝式光條LED COB (chip on board) light bar相關產品。
- 2008.08.26
科學工業園區審議委員會第87次會議於2008/7/24在行政院國家科學委員會召開，會中通過宏齊科技股份有限公司新竹科學園區分公司、揚泰光電股份有限公司、中顥電子股份有限公司、百丹特生醫股份有限公司、聚晶半導體股份有限公司、曜瀚科技股份有限公司、大中積體電路股份有限公司、菘銓科技股份有限公司、銀品科技股份有限公司南科分公司、高基光能科技股份有限公司、凱徳光電股份有限公司、遠山機械工業股份有限公司等投資審議案共12案，另有漢辰科技股份有限公司南科分公司設立備查案1案，合計共13案。在新竹科學工業園區設立8案；中部科學工業園區設立3案；南部科學工業園區設立2案。共計核准投資竹科29.02億元、中科14.5億元及南科1.68億元，總計金額新台幣45.2億元。
