企業觀察

是德推出次世代1.6T乙太網路互連錯誤與效能驗證產品組合,將1.6T互連驗證技術擴展至被動銅纜與低功耗光學元件。
根據Counterpoint Research報告,智慧型手機SoC先進製程出貨占比2026年將達60%,3奈米領先、2奈米導入加速。
意法半導體擴大 800V DC 電源架構布局,推出兩項全新進階架構:800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V。
國科會科學園區審議會核准禾展國際南科分公司、博梭智能科技、德律科技高雄分公司、大益健康科研進駐竹科及南科。
TI新推出的隔離式電源模組,靠著TI專利的封裝技術,達到高功率密度,滿足小體積、大功率、高效率的目標。
Arm 在 2026 年 3 月24日推出 Arm AGI CPU,攻代理式 AI 龐大商機,寫下這家晶片 IP 巨頭三十多年來最重大的戰略轉型。
擷發科技於Embedded World 2026 展現「AI × ASIC」軟硬體整合實力,在 Edge AI 軟體平台與客製化 ASIC 深厚布局。
HPE Complete Care Service推出全新且簡化的客戶體驗,以主動式、統一且整合的支援服務,協助客戶加速導入先進技術、安心推動營運。
新思科在輝達的GTC 2026大會中展示該公司與輝達策略夥伴關係的進展與影響力,並徹底改變各個產業的設計與工程作業。
ADI於NVIDIA GTC 2026呈現實體智慧為機器人領域帶來的革新。聚焦實體智慧 (physical intelligence),展示支援AI的人形機器人靈巧手平台。 
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