車用電子

圖說:德國福斯旗下CARIAD和意法半導體宣布合作
德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD和意法半導體宣布即將開始合作開發車用系統單晶片。CARIAD與意法半導體攜手,為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求,打造客製化的SoC,讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來,為搭載統一和可擴充軟體平台的新一代福斯集團汽車提供處理器晶片。
圖說:SEMICON TAIWAN 2022國際半導體展技術論壇開放報名
年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展即日起,開放展覽期間22場國際技術趨勢論壇報名,今年論壇將以現場實體方式進行,增加講者及與會者的面對面交流機會,展覽則於9月14日至16日於台北南港展覽館一館盛大登場。
圖說:Software République在在第六屆Viva Technology科技博覽會上,宣布智慧安全永續出行計畫初戰告捷。
圖說:Software République在在第六屆Viva Technology科技博覽會上,宣布智慧安全永續出行計畫初戰告捷。Atos、達梭系統、Orange、雷諾集團、意法半導體和泰雷茲宣布成立Software République至今已滿一年,這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統,在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果。
圖說:IAR Systems為Renesas RH850提供完整支援促成汽車創新Renesas的現代化多核心RH850 Automotive MCU車用微控制器。  日趨複雜的汽車應用提供不犧牲效能的即時控制功能。IAR Systems 是唯一針對全系列Renesas 微控制器提供開發工具之廠商,最新方案更進一步強化雙方的長久合作關係。
圖說:IAR Systems為Renesas RH850提供完整支援促成汽車創新Renesas的現代化多核心RH850 Automotive MCU車用微控制器。日趨複雜的汽車應用提供不犧牲效能的即時控制功能。IAR Systems 是唯一針對全系列Renesas 微控制器提供開發工具之廠商,最新方案更進一步強化雙方的長久合作關係。IAR Embedded Workbench for RH850 以及 IAR Build Tools for RH850已升級至最新技術平台。
圖說:左起SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、交通部常務次長祁文中、經濟部部長王美花、聯華電子榮譽副董事長宣明智共同出席SEMI Auto IC Master發表會。
圖說:左起SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、交通部常務次長祁文中、經濟部部長王美花、聯華電子榮譽副董事長宣明智。SEMI國際半導體產業協會今日發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」,攜手臺灣車用半導體晶片業者及上下游供應商,提供完整晶片解決方案,布局全球車用晶片市場,推動車廠創新研發。
圖說:英飛凌全新電池管理IC TLE9015DQU
圖說:英飛凌全新電池管理IC TLE9015DQU英飛凌宣佈推出全新電池管理IC產品系列,為電池監控和均衡提供經過優化的解決方案。新電池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU兩個型號,可實現更高的測量精度與卓越的應用強固性,為電池模組、無模組電池技術(CTP)及電池底盤一體化技術(CTC)的電池拓撲結構提供了有競爭力的系統級解決方案。
圖說:福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD選擇高通系統單晶片,實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。
圖說:福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD選擇高通系統單晶片,實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD今日宣佈,將選擇高通技術系統單晶片,以實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。高通技術的Snapdragon Ride平台產品組合系統單晶片將成為CARIAD標準化可擴展運算平台的重要硬體元件,支援福斯汽車集團自此十年中期將推出的車款。
圖說:Imagination與Ambarella聯合開發達ASIL安全級別的自駕車人機介面視覺化技術。
圖說:Imagination與Ambarella聯合開發達ASIL安全級別的自駕車人機介面視覺化技術。Imagination Technologies與Ambarella宣布簽訂全方位的授權協議,Ambarella將可運用各種IMG B系列多核心GPU,包括在安全關鍵應用中運用擁有 ASIL-B級認證的IMG BXS GPU。
圖說:CEA、Soitec、格羅方格和意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發展規劃,目標汽車物聯網和行動應用。
圖說:CEA、Soitec、格羅方格和意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發展規劃,目標汽車物聯網和行動應用。CEA、Soitec、格羅方德和意法半導體宣布一項新合作協定,四家公司計畫聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體元件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶系統帶來巨大益處,包括更低功耗以及易於整合更多功能,
圖說:DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造,USJC將為DENSO建立一條IGBT產線。
圖說:DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造,USJC將為DENSO建立一條IGBT產線。全球知名車用電子供應商日本電裝株式會社(DENSO)和聯華電子日本子公司USJC 26日共同宣佈,雙方已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體,以滿足車用市場日益增長的需求。
回到頂端