車用電子

圖說:福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD選擇高通系統單晶片,實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。
圖說:福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD選擇高通系統單晶片,實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD今日宣佈,將選擇高通技術系統單晶片,以實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。高通技術的Snapdragon Ride平台產品組合系統單晶片將成為CARIAD標準化可擴展運算平台的重要硬體元件,支援福斯汽車集團自此十年中期將推出的車款。
圖說:Imagination與Ambarella聯合開發達ASIL安全級別的自駕車人機介面視覺化技術。
圖說:Imagination與Ambarella聯合開發達ASIL安全級別的自駕車人機介面視覺化技術。Imagination Technologies與Ambarella宣布簽訂全方位的授權協議,Ambarella將可運用各種IMG B系列多核心GPU,包括在安全關鍵應用中運用擁有 ASIL-B級認證的IMG BXS GPU。
圖說:CEA、Soitec、格羅方格和意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發展規劃,目標汽車物聯網和行動應用。
圖說:CEA、Soitec、格羅方格和意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發展規劃,目標汽車物聯網和行動應用。CEA、Soitec、格羅方德和意法半導體宣布一項新合作協定,四家公司計畫聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體元件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶系統帶來巨大益處,包括更低功耗以及易於整合更多功能,
圖說:DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造,USJC將為DENSO建立一條IGBT產線。
圖說:DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造,USJC將為DENSO建立一條IGBT產線。全球知名車用電子供應商日本電裝株式會社(DENSO)和聯華電子日本子公司USJC 26日共同宣佈,雙方已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體,以滿足車用市場日益增長的需求。
圖說:Stellantis集團與高通合作藉由Snapdragon數位底盤解決方案驅動全新汽車平台
圖說:Stellantis集團與高通合作藉由Snapdragon數位底盤解決方案驅動全新汽車平台Stellantis集團和高通技術宣布達成長年技術合作協議,利用Snapdragon數位底盤技術,自2024年起為Stellantis集團旗下跨14 個標誌性汽車品牌中的數百萬輛汽車提供智慧、可客製化且沉浸式的車載體驗,將首先應用在瑪莎拉蒂品牌。
圖說:高通總裁暨執行長Cristiano Amon(左),與高通技術資深副總裁暨汽車事業部門總經理Nakul Duggal
圖說:高通總裁暨執行長Cristiano Amon(左),與高通技術資深副總裁暨汽車事業部門總經理Nakul Duggal高通今日宣布已完成從SSW Partners收購瑞典汽車科技公司Veoneer旗下自駕子公司Arriver的交易,強化高通技術的開放式完全整合先進駕駛輔助系統解決方案的能力,以規模化方式提供汽車製造商和第一階零組件供應商,提升競爭力。
圖說:在經濟部林全能次長(左5)見證下,車輛中心董事長黃隆洲(左6)與義隆電子董事長(左4)邀集友達光電、奇美車電、中華汽車、華德動能、成運汽車、創奕能源、大聯大品佳簽署MOU成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」。
圖說:在經濟部林全能次長(左5)見證下,車輛中心董事長黃隆洲(左6)與義隆電子董事長(左4)邀集8廠商簽署MOU成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」。車輛中心於18日宣布與8廠商成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」共同簽署MOU,打造中下游智慧車電產業鏈。車輛中心董事長黃隆洲、義隆電子董事長葉儀晧、友達光電副總經理洪泓杰、奇美車電總經理徐學賢、中華汽車副總經理楊鴻慶、華德動能總經理楊誌榮、成運汽車吳忠錫、創奕能源董事長黃振聲、大聯大品佳集團董事長陳國源均出席。
圖說:高通、BMW集團與Arriver宣布長期策略合作,共同開發自動駕駛軟體解決方案。
圖說:高通、BMW集團與Arriver宣布長期策略合作高通技術、BMW集團和Arriver Software AB宣布展開長期發展合作,攜手開發自動駕駛技術。三家公司簽署了策略合作協議,未來將共同致力於開發新一代自動駕駛(AD)技術,涵蓋從新車評價計劃(NCAP)、第二級先進駕駛輔助系統(ADAS)到第三級高度自動駕駛功能。
圖說:SGS 集團台灣副總裁郭耀文頒發 ISO 26262 證書予群聯電子執行長潘健成。
圖說:SGS 集團台灣副總裁郭耀文頒發 ISO 26262 證書予群聯電子執行長潘健成。快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯電子 (Phison; 8299TT) 積極佈局車用儲存控制晶片研發,今日(3/8)宣布通過 ISO 26262 車用功能安全設計流程認證,助力群聯進軍車用儲存市場。
圖說:高通(Qualcomm)Snapdragon Sound 平台的 S5及S3晶片,訴求好音質。
圖說:高通(Qualcomm)Snapdragon Sound 平台的 S5及S3晶片,訴求好音質。2022年世界行動通訊大會(MWC)2月28日起在西班牙巴塞隆納舉行四天,行動通訊晶片大廠高通總裁暨執行長Cristiano Amon在記者會中展示Snapdragon X70 5G數據機無線通訊射頻系統、Snapdragon Sound 平台的 S5及S3晶片,替耳機、手機帶來音樂體驗升級,首度支援如同CD等級的好音質。
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