資通訊

全球半導體與固態電路領域的盛事「2026 IEEE 亞洲固態電路研討會」(A-SSCC),將於11/1至11/4在台中舉行,今年台灣團隊共有25篇論文入選。
資策會數轉院研發「智慧代理感知多模態AI-RAN前瞻平台」,榮獲亞洲大洋洲電腦產業組織2026亞太資通訊科技應用獎 ESG Award肯定。
聯發科攜手子公司達發科技共同於Network X 2026展出新一代固網與無線寬頻連網技術,打造橫跨 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的完整連網方案。
聯發科攜手子公司達發科技於 Network X 2026 展示涵蓋 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的新一代連網技術。
由經濟部產業技術司指導,工研院攜手多家法人共同舉辦之年度資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」於今(29)日盛大登場。
工研院攜手資策會、紡織所、船舶中心及業界科專參與廠商,將於9/29-9/30舉辦「2026 ITRI ICT TechDay」技術發表會。
安立知宣布攜手聯發科,透過其 M60 用戶設備完成 3GPP RAN5 Rel-17 NR 覆蓋增強(CovEnh)測試案例的驗證與支援。
2026筑波三界技術應用論壇(ATAF)8月12日於新竹盛大登場,創下多項業界先例,充分展現產業創新能量與交流動能。
聯發科成功轉型!半年賺進三個股本,法人調高目標價喊一萬【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集帶你一探究竟。!這集 Podcast 絕對是你的必聽指南!
全球Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)宣布Pace Wireless加入其設計合作夥伴計畫(Design Partner Program)。
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