資通訊

宜鼎國際推出10GbE高速 LAN 擴充模組系列,強化邊緣AI應用中至關重要的網路通訊佈局,專為邊緣AI日益增長的效能需求而設計。
Cisco部分N9300系列交換器和8000系列服務供應商路由器,核心採用102.4 Tbps交換晶片「Silicon One G300」,及AMD Ryzen嵌入式V3000系列處理器。
國科會腦科技創新研發及應用計畫推動辦公室於舉辦「Rethinking Intelligence: A NeuroAI Symposium (RIANS) 」國際研討會。
聯發科技子公司達發科技與運營商客戶打磨共同努力,已於 2025 年率先全球,將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉。
雲達於MWC26發表多項全新 AI 加速平台。藉由在軟體定義的基礎設施上整合 AI 與無線接取網路(RAN)。 
高通技術推出專為Galaxy打造的Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台,將於全球為三星Galaxy S26 Ultra提供支援。
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作,共同開發對於軟體定義車輛 (SDV) 發展至關重要的創新虛擬驗證能力。
英飛凌(Infineon)推出全新AIROC ACW741x產品系列,該產品系列是業界首款針對物聯網的20 MHz Wi-Fi 7設備。
聯發科發表天璣9500s與天璣8500行動晶片,在性能、能效、AI、圖像處理、遊戲、連線等皆有卓越表現,為旗艦市場注入新動力。
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