
- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.09.28
圖說:力成科技於 25 日舉行新竹科學園區三廠動土典禮半導體後段封裝及測試服務廠力成科技於 25 日舉行新竹科學園區三廠動土典禮,由力成科技董事長蔡篤恭主持。 估計投資的總金額將達新台幣五百億元,計畫興建全球第一座使用面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)製程的量產基地。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.09.19
圖說:左起科管局副局長許增如、新竹市副市長沈慧虹、新竹縣工策會總幹事周少媛、新竹市議長謝文進、園區公會副理事長李金恭、代言人陳金鋒參加並起動工安環保月儀式。竹科「工安環保 攜手齊跑」路跑活動15日由科管局許增如副局長及活動代言人台灣巨砲陳金鋒引領台積電、力晶、聯電、優你康等47家公司員工、眷屬及民眾共1800人一齊開跑,場面盛大。












