產業觀察

TPCA與工研院產科國際所發布《2025全球軟板產業觀測》,報告指出2024年全球軟板產值達188.7億美元,年增2.8%。
是德科技(Keysight )與Heavy Reading攜手合作,發佈《Beyond the Bottleneck:AI叢集網路報告 2025》。
根據Counterpoint Research最新報告,2025年第二季全球智慧型手機營收年增10%,首次在第二季突破1,000億美元。
根據IDC(國際數據資訊)最新統計,2025年第一季台灣網路設備市場總銷售金額為113百萬美元,年增長16.4%。
隨著全球供應鏈重組浪潮持續推進,東南亞地區憑藉其地緣優勢與政策利多,儼然成為全球電路板製造的戰略重鎮。
中央研究院院士,旺宏電子總經理暨欣銓科技董事長盧志遠出席潘文淵傑出研究獎頒獎典禮,全程聆聽「文淵論壇」,探討臺灣人才培育與產業發展」。
【產業人物 Wa-People】Podcast 第68集【產業大小事】單元分享台積電2025年第二季法說會重點,掌握半導體產業的核心脈動。
台積電2025年第二季營收新台幣9337.9億元,稅後純益新台幣3982.7億元,每股盈餘達新台幣15.36元,寫下單季獲利新紀錄。
國科會第16次委員會議,提報3項議案:「晶片驅動臺灣產業創新方案階段性成果」報告晶片與AI結合驅動產業創新、強化人才及國內創新創業環境等成果。
Gartner預測到2027年末,超過40%的代理型AI專案將因成本不斷攀升、商業價值不明確或風險控制不足而被取消。
回到頂端