- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.30
根據Counterpoint Research最新報告，2025年全球Foundry 2.0市場營收年增16%，達3,200億美元。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.28
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）舉辦「TOSIA AWARD」頒獎典禮，宏齊科技暨久元電子董事長汪秉龍獲頒產業貢獻獎。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.27
全球半導體重量級盛會「2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），將於4月13日至16日於新竹國賓大飯店隆重登場。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.26
根據Counterpoint Research報告，智慧型手機SoC先進製程出貨占比2026年將達60%，3奈米領先、2奈米導入加速。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.25
Arm 在 2026 年 3 月24日推出 Arm AGI CPU，攻代理式 AI 龐大商機，寫下這家晶片 IP 巨頭三十多年來最重大的戰略轉型。
- 主持：王麗娟 Janet Wang、Yi-Shuan
- 2026.03.20
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第10│集分享 2025年台灣科學園區5.8兆產值背後的科技奇蹟。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.20
SEMI 國際半導體產業協會發布首次「SEMI 年度會員調查」結果，揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.19
根據Counterpoint Research《摺疊式智慧型手機市場預測》報告，全球摺疊式智慧型手機出貨量預計於2026年成長20%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.03.16
根據 Counterpoint最新發布報告，全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體（HBM）的位元需求，預計將在2024至2028年間成長35倍。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.13
台灣電路板協會（TPCA）12日舉辦第十二屆第二次會員大會暨標竿論壇，現場超過300位會員代表與產業人士參加。
