圖說：繼2010年FinFET問世後，閘極全環 （GAA）電晶體將為晶片業帶來另一次重大設計轉折。創新的材料工程解決方案將提升GAA電晶體的功率和效能。應用材料推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合，幫助晶片廠商改善五大痛點包括：次世代邏輯晶片的功率、效能、單位面積、成本與上市時間 （PPACt）。

圖說：在標準的最佳方法設置下取得不同光阻薄膜厚度的CD-SEM影像，可見光阻層越薄，影像對比度與品質皆明顯下降。比利時微電子研究中心（imec）於本周國際光學工程學會（SPIE）舉行的先進微影成形技術會議（2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference）上展示其High-NA微影技術的重大進展，包含顯影與蝕刻製程開發、新興光阻劑與塗底材料測試，以及量測與光罩技術優化。

圖說：Stellantis集團與高通合作藉由Snapdragon數位底盤解決方案驅動全新汽車平台Stellantis集團和高通技術宣布達成長年技術合作協議，利用Snapdragon數位底盤技術，自2024年起為Stellantis集團旗下跨14 個標誌性汽車品牌中的數百萬輛汽車提供智慧、可客製化且沉浸式的車載體驗，將首先應用在瑪莎拉蒂品牌。

圖說：英飛凌將透過向Unisem公司購買不動產，將印尼巴淡的生產區域擴大一倍。英飛凌（Infineon）宣布擴大其在印尼的既有後段營運業務。英飛凌後段製造據點PT Infineon Technologies Batam，將從 Unisem 集團 PT Unisem 公司購買不動產。全面投入使用後，英飛凌在巴淡島的生產區域將擴大一倍。在這次的擴展中，英飛凌巴淡島基地將更加著重於車用產品的組裝和測試。

圖說：濾能舉行南科新廠上樑典禮，右3為董事長黃銘文，右2為總經理黃氣寶。濾能14日舉行南科分公司新廠上樑典禮，典禮由董事長黃銘文主持，現場邀請科技部南科管理局、投資臺灣事務所、財團法人金屬工業研究發展中心及協力廠商等貴賓共襄盛舉，一同祝福濾能公司順利建廠。進駐南科後將持續加速研發應用於次世代先進半導體製程之新產品。