半導體

圖說:台灣半導體產業協會(TSIA) 2022年第二季台灣IC產業營運成果出爐。
台灣半導體產業協會(TSIA) 2022年第二季台灣IC產業營運成果出爐,包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試,台灣總計於2022年第二季產值達新台幣1兆2,372億元,較上季成長6.7%,較2021年同期成長25.4%。
圖說:安森美在新罕布什爾州擴張碳化矽工廠落成,11日舉行剪綵儀式。
安森美(onsemi),美國時間8月11日舉行了剪綵儀式,慶祝其位於新罕布什爾州哈德遜的碳化矽 (SiC) 工廠的落成。該廠區將使安森美到2022年底的SiC晶圓產能同比增加五倍,在哈德遜的員工人數也將成長近四倍。
圖說:M31上半年營收年增28.1% 第二季獲利翻倍
円星科技(M31)於11日召開法說會,2022年第二季合併營收為新台幣2.99億元,較去年同期成長39.9 %。歸屬於母公司之淨利為新台幣0.82億元,每股盈餘為2.64元,累計上半年營收為新台幣5.47億元,年增28.1%,雙創單季、上半年同期新高。
圖說:崇越科技榮獲「亞太永續行動獎」銅獎肯定,左起內政部部長徐國勇、崇越集團副董事長賴杉桂。
半導體及光電關鍵材料的整合服務龍頭─崇越科技,獲台灣企業永續學院主辦之「2022 亞太永續行動獎」環境永續企業組銅獎肯定。崇越集團副董事長賴杉桂今(12)日出席「2022 APSAA亞太永續行動博覽會開幕式暨頒獎典禮」接受表揚。
圖說:英飛凌推 NFC 安全標籤產品,助力產品的防偽溯源,強化品牌保護。
為了提供企業新的防偽解決方案保障品牌商譽,英飛凌科技推出提供符合高安全等級要求、可用於驗證產品真偽的NFC安全標籤產品。
圖說:異質整合晶片當道,宜特推材料接合應力分析解決方案。
宜特宣佈與安東帕推出「材料接合應力強度」分析解決方案,可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性,以及測試介電材料(PBO)固化溫度對於表面硬度之影響。
圖說:英飛凌推出新型XENSIV PAS CO2 Shield2Go評估板
為能快速、便利地建置高效的室內空氣品質監測系統,開發人員必須以可控且省時的方式對系統進行測試。為此,英飛凌科技(Infineon)推出了全新XENSIV PAS CO2 Shield2Go評估板,適用於空氣品質監測和需求控制(demand-controlled) 通風,進而助力實現節能。
圖說:德國福斯旗下CARIAD和意法半導體宣布合作
德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD和意法半導體宣布即將開始合作開發車用系統單晶片。CARIAD與意法半導體攜手,為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求,打造客製化的SoC,讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來,為搭載統一和可擴充軟體平台的新一代福斯集團汽車提供處理器晶片。
圖說:華邦小型封裝LPDDR4/4X 100BGA,助力節能減碳(圖片來源:華邦)
圖說:華邦小型封裝LPDDR4/4X 100BGA,助力節能減碳(圖片來源:華邦) 華邦電子今日宣佈,其最新封裝100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4標準,可實現節能減碳。華邦最新的LPDDR4/4X產品採用節省空間的 100BGA 封裝,尺寸僅為 7.5X10mm2。該產品可顯著減小PCB尺寸從而使設計更為緊湊,適用於需要在小型封裝中實現更高資料輸送量的物聯網應用。
圖說:SEMICON TAIWAN 2022國際半導體展技術論壇開放報名
年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展即日起,開放展覽期間22場國際技術趨勢論壇報名,今年論壇將以現場實體方式進行,增加講者及與會者的面對面交流機會,展覽則於9月14日至16日於台北南港展覽館一館盛大登場。
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