半導體

科林研發日前舉行高雄新辦公室的開幕典禮,正式擴增在台據點。高雄新辦公室的成立將強化科林研發在全球的營運基礎設施。
資策會產業情報研究所(MIC)於12/19舉行《2025資通訊產業趨勢前瞻暨川普2.0對臺資通訊影響解析》。
工研院與東捷、群創三方技術合作,於工研院建立玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)製程驗證系統。
環球晶圓17日宣布,美國商務部決定將授予環球晶圓美國子公司GWA及MEMC最高可達4.06億美元的直接補助,該補助來自晶片法案補助計劃中的商業製造設施補助。
為表彰施敏院士對全球半導體教育的貢獻,IEEE IEDM大會特別頒發以他名字命名的教育獎「IEEE EDS Simon Min Sze Education Award」。
聯華電連續17年入選道瓊永續指數之「世界指數」(DJSI World),並八度入選「新興市場指數(DJSI Emerging Markets)」成分股。
竹科管理局舉行44周年園慶,園區同業公會監事長謝其嘉、新竹市代理市長邱臣遠及苗栗縣縣長鍾東錦等均到場祝賀。
國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇,跨國專家分享臺日AI、半導體產業合作趨勢。
為強化台日半導體與創新生態系,第一屆台日全球半導體戰略合作夥伴暨創新創業論壇,10-12日在陽明交大舉辦。
環球晶圓、中德分公司與中美矽晶、中美矽晶竹南分公司獲頒「113年新竹科學園區推動職場工作平權優良單位評選」優等獎。
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