- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2023.02.09
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織( SMG) 發佈的晶圓產業分析年度報告,2022年全球矽晶圓出貨量與總營收雙雙寫下歷史紀錄。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2023.02.08
默克高雄半導體科技園區動土,為其全球首座大型半導體材料科技園區,將引進半導體先進製程中關鍵的薄膜、圖形化、特殊氣體等多條產品線,包含多條全球首度量產的產線。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2023.02.01
聯華電子與Cadence共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證。
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:台積電
- 2023.01.13
台積電2022年營收突破2兆元,全年獲利1.16兆元,每股盈餘39.2元。終端應用市場成長最快的汽車電子年成長率達74%。2023年對研發仍積極投資,加碼二成。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2023.01.11
英飛凌科技 (Infineon ) 宣布大中華區新人事案,自 2023 年 1 月 1 日起,由陳恬純接任英飛凌台灣總經理,執掌英飛凌在台灣的策略布局、營運規劃及業務之推展。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2023.01.10
英飛凌科技近日推出SLC26P 安全晶片,這是首款針對大批量支付應用、採用可滿足未來需求的28nm製程安全晶片,這是首款將採用28nm技術製造的智慧卡IC產品。