半導體

圖說:根據SEMI旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈年度報告,2022年全球矽晶圓出貨量及營收,雙雙寫下歷史紀錄。
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織( SMG) 發佈的晶圓產業分析年度報告,2022年全球矽晶圓出貨量與總營收雙雙寫下歷史紀錄。
圖說:新思科技解決方案運用AI設計晶片成功實現100次商用投片規模
新思宣布其主要半導體客戶透過其自主設計系統,得以讓由AI驅動的晶片設計成功達成100次商用投片。包括意法半導體和SK海力士等新進客戶皆見證到生產力和PPA的顯著提升。
圖說:默克舉辦「默克高雄半導體科技園區」動土典禮。左為默克家族董事會主席Dr. Frank Stangenberg-Haverkamp,右為經濟部長王美花。
默克高雄半導體科技園區動土,為其全球首座大型半導體材料科技園區,將引進半導體先進製程中關鍵的薄膜、圖形化、特殊氣體等多條產品線,包含多條全球首度量產的產線。
圖說:國研院半導體中心引入台積電前瞻虛擬製程晶片設計訓練套件與7奈米晶片製作服務。
國研院半導體中心今日宣布與台積電合作,率先引進台積電16奈米虛擬製程晶片設計教育訓練套件,銜接既有16奈米FinFET晶片製作服務;並引入台積電7奈米FinFET晶片製作服務。
圖說:創意電子採用Cadence數位解決方案,完成首款台積電 N3製程晶片及首款AI優化的N5製程設計。
Cadence宣布,創意電子採用Cadence 數位解決方案成功完成先進的HPC設計和CPU設計。HPC設計採用台積先進N3製程,運用Cadence Innovus設計,完成先進設計。
圖說:聯華電子與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合 (hybrid-bonding) 參考流程
聯華電子與Cadence共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證。
圖說:台積電2022年每股盈餘39.2元,全年獲利突破兆元。(照片:台積電)
台積電2022年營收突破2兆元,全年獲利1.16兆元,每股盈餘39.2元。終端應用市場成長最快的汽車電子年成長率達74%。2023年對研發仍積極投資,加碼二成。
圖說:英飛凌發布新人事案:陳恬純接任英飛凌台灣總經理。
英飛凌科技 (Infineon ) 宣布大中華區新人事案,自 2023 年 1 月 1 日起,由陳恬純接任英飛凌台灣總經理,執掌英飛凌在台灣的策略布局、營運規劃及業務之推展。
圖說:TI 為汽車製造商推出業界最精確的電池和電池組監控器,可達到最大的電動車續航里程。
德州儀器(TI) 今(11)日推出具備市場上最精確測量能力的新型汽車電池和電池組監控器,能夠盡可能延長電動車 (EV,Electric Vehicle) 的行駛時間並達到更安全的操作。
圖說:英飛凌SLC26P是首款針對支付應用進行優化的28nm安全晶片。該產品預計將於2022年12月獲得EMVCo認證。
英飛凌科技近日推出SLC26P 安全晶片,這是首款針對大批量支付應用、採用可滿足未來需求的28nm製程安全晶片,這是首款將採用28nm技術製造的智慧卡IC產品。
回到頂端