半導體

工研院攜德山串起半導體碳化矽產業鏈
工研院攜手德山、筑波科技成立「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」,今日在沙崙綠能科技示範場域啟用。
投資逾十億美金 ADI擴建奧勒岡廠
ADI投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市的半導體晶圓廠。比弗頓工廠建於1978年,是ADI目前產量最大的晶圓廠。
宜特科技董事長余維斌
宜特科技公佈2023年7月營收報告。2023年7月合併營收約為新臺幣3.10億元,較上月減少7.95%,較去年同期微幅減少3.64%。
陽明交大半導體工程學系籌備處揭牌
陽明交大半導體工程學系籌備處揭牌,宣示啟動培育半導體人才之新里程碑,未來將和企業界緊密合作。
工研院獲2023年SEMI國際標準貢獻獎殊榮
SEMI在美國舊金山舉行的SEMICON West資安論壇中頒發國際標準貢獻獎給工研院資通所組長卓傳育。
台積、羅伯特博世、英飛淩和恩智浦宣佈,有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司ESMC。
台積電Q2配息3元 12/14除息
台積8日召開董事會,決議核准配發2023年第二季之每股現金股利3元、也核准約美金60.5億萬元預算,用於廠房興建、廠務設施工程,及建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能。 
英飛凌宣布將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠,打造全球最大的8 吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。
西門子實現Calibre 設計即正確IC 佈局最佳化
西門子創新解決方案,能幫助客戶在IC設計和驗證過程中實現Calibre 設計即正確設計佈局修改。
SEMICON 2023作為半導體前瞻技術發展的核心平臺,驅動各種創新科技的推陳出新。
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