- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.04.09
圖說:藉助智慧功能集,英飛凌MIPAQ Pro可以取代高出 50% 額定值的動力單元與子系統。因此,即時狀態監控可大幅減少安全緩衝,例如至接近150°C 的半導體接面溫度。客戶可受益於 IPM完整的監控與簡易擴充能力。其他特色還包括高功率密度、真實即時接面溫度偵測以及安全驗證。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.03.30
圖說:意法半導體高性能多協定Bluetooth和802.15.4系統單晶片,協助下一代物聯網設備開發。半導體供應商意法半導體推出一款雙核心無線通訊晶片,其支援新功能和擁有更高性能,可提供更長的電池續航時間,以及更好的使用者體驗。
- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.03.25
圖說:Arm推出全新多媒體解決方案,為主流市場提供絕佳視覺體驗。全球IP矽智財授權廠商Arm 6宣布推出包含Mali-G52與Mali-G31繪圖處理器、Mali-D51顯示處理器、Mali-V52 視訊處理器的全新Mali多媒體IP套件,將高效能的運算延伸至主流行動與數位電視市場。智慧型手機需要處理的內容日趨複雜。不論消費者自己是否有察覺,他們對現今主流與低成本的裝置要求更多,除了得支援多圖層的精緻使用者介面,還要能運行各種最新應用與技術。
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.03.25
圖說:晶片中心(CIC)與益華電腦(Cadence)共同宣布強化合作,加速AI晶片設計與驗證開發。左起Cadence亞太區系統解決方案總監張永專、科技部半導體射月計畫執行長李泰成、國研院晶片中心副主任王建鎮、國研院副院長林盈達、Cadence全球副總裁石豐瑜、Cadence副總裁暨系統與驗證部門總經理Paul Cunningham、Cadence人力資源資深處長Annamarie Dunn、Cadence台灣區總經理宋栢安。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.03.20
圖說:Arm Mbed Cloud功能涵蓋內部部署(on-premises)裝置管理並讓受限制的裝置都能連網,且已支援相關模組與窄頻物聯網(NB-IoT)。全球IP矽智財授權領導廠商Arm近日推出全新Mbed Cloud平台,為從受限制到功能豐富的各種層級裝置提供完全整合的物聯網裝置管理解決方案,滿足顧客對簡化、安全、可控制性的需求,加速物聯網解決方案的部署。