創新研發

圖說: 工業技術研究院開發出更輕巧更耐重的「軟體定義增強型機器人關節模組」獲 R&D 100 Awards 全球百大研發獎肯定。
圖說: 工業技術研究院的「軟體定義增強型機器人關節模組」獲 R&D 100 Awards肯定。工研院研發能量再受國際肯定!以智慧製造創新科技,勇奪2021年全球百大科技研發獎肯定,產業人物專訪工研院機械所經理周柏寰,介紹「軟體定義增強型機器人關節模組」為業界帶來更輕、更好用的機器人,具備業界最高的扭力體積比,重量輕40%,可透過積木式堆疊設計,快速建置多關節模組機器人,除了更輕,還能舉起更重的物品,大幅提升工作效率。
工研院(ITRI)研發能量再受國際肯定!以突破性的潔淨造水創新科技,勇奪2021年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)肯定,  產業人物 Wa-People 主筆王麗娟專訪工研院綠能所技術副組長顏紹儀,介紹運用氧化石墨烯薄膜,將空氣中的水,純淨分離出來的技術。該項技術也已經技轉給了奇鼎科技。
圖說:工研院以突破性的潔淨造水創新科技,勇奪2021年全球百大科技研發獎肯定, 產業人物 Wa-People 主筆王麗娟專訪工研院綠能所技術副組長顏紹儀,介紹運用氧化石墨烯薄膜,將空氣中的水,純淨分離出來的技術。該項技術也已經技轉給了奇鼎科技。素有研發界奧斯卡獎之稱的R&D 100 Awards是全球唯一的科學和技術獎項競賽。2021年工研院以「促進組織整合仿生3D列印技術」、「等溫高效率水氣分離技術」及「軟體定義增強型機器人關節模組」三項技術獲獎,與全球知名的麻省理工學院、橡樹嶺國家實驗室等機構並列科技研發殿堂。
圖說:臺灣創新研發實力再次受國際肯定,經濟部轄下四個法人機構傳捷報,工研院、資策會、金屬中心、紡織所以6項科專成果,共囊括7項素有科技產業奧斯卡之稱的全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)肯定,獲獎數全球第二、亞洲第一。經濟部次長林全能、工研院院長劉文雄向國人分享這項榮耀。
圖說:臺灣創新研發實力再次受國際肯定,經濟部轄下四個法人機構傳捷報,工研院、資策會、金屬中心、紡織所以6項科專成果,共囊括7項素有科技產業奧斯卡之稱的全球百大科技研發獎肯定,獲獎數全球第二、亞洲第一。經濟部次長林全能、工研院院長劉文雄向國人分享這項榮耀。經濟部次長林全能表示,經濟部長期以科技專案支持法人研發創新技術,屢獲國際大獎肯定,至今已連續14年拿下66座全球百大科技研發獎。
圖說:工研院「促進組織整合仿生3D列印技術」獲2021年全球百大科技研發獎。經濟部次長林全能(右三)、經濟部技術處處長邱求慧(右二)、工研院院長劉文雄(右一)、工研院生醫所所長林啟萬與得獎團隊合影。
圖說:工研院「促進組織整合仿生3D列印技術」獲2021年全球百大科技研發獎。經濟部次長林全能(右三)、經濟部技術處處長邱求慧(右二)、工研院院長劉文雄(右一)、工研院生醫所所長林啟萬與得獎團隊合影。工研院以突破性的創新醫材、潔淨造水及智慧製造的創新科技,三項技術勇奪2021年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)肯定,恰好呼應工研院勾勒的2030年技術策略藍圖,聚焦智慧生活、健康樂活與永續環境等三大應用領域。
圖說:經濟部26日舉辦「創新匯流 領航全球 2021 R&D 100 Awards獲獎記者會」,分享6項科專成果、囊括7項全球百大科技研發獎。
圖說:經濟部26日舉辦「創新匯流 領航全球 2021 R&D 100 Awards獲獎記者會」,分享6項科專成果、囊括7項全球百大科技研發獎,由經濟部次長林全能(左六)、經濟部技術處處長邱求慧(右六)、工研院院長劉文雄(左五)、資策會副執行長楊仁達、工研院綠能所所長王人謙、工研院機械所所長胡竹生、工研院生醫所所長林啟萬、金屬中心執行長林秋豐、紡織所協理邱勝福、資策會數位轉型所所長林玉凡、金屬中心微成型研發處處長林崇田、紡織所產品部主任黃博雄,共同分享獲獎技術成果。
圖說:科技部長吳政忠出席2021「台灣創新技術博覽會」開幕典禮
圖說:科技部長吳政忠出席2021「台灣創新技術博覽會」開幕典禮展現台灣多元充沛的創新能量,以及敏捷創新精神,「2021台灣創新技術博覽會」(Taiwan Innotech Expo,TIE)14日在世貿中心登場,今年首度以虛實整合型態舉辦,展現十個部會的研發成果,來自24個國家,參展廠商444家,展出技術商品1300件,包括數位轉型、太空科技、精準健康、新穎材料、新農業、淨零碳排等最新跨領域技術,在全球抗疫期間,更顯意義非凡。
圖說:經濟部長王美花出席2021台灣創新技術博覽會,強調「創新是台灣的DNA」
圖說:經濟部長王美花出席2021台灣創新技術博覽會,強調「創新是台灣的DNA」「2021台灣創新技術博覽會」(Taiwan Innotech Expo,TIE)14日在世貿中心登場,經濟部長王美花在開幕典禮上,感謝各部會通力合作,將航太、電子、智慧農業、人工智慧(AI)、第五代行動通訊(5G)等領域的創新研發,豐富呈現在今年的創博會上。王美花強調,「創新,是台灣的DNA」、「產官學的結合,是台灣的強項」。
圖說:經濟部技術處科專所打造的車輛中心 Level4 WinBus首次於台北TIE展亮相
圖說:經濟部技術處科專所打造的車輛中心 Level4 WinBus首次於台北TIE展亮相經濟部9月19日宣布有條件開放會展活動後,短短三周後,「2021台灣創新技術博覽會」(TIE)14日在世貿中心登場,開幕典禮上,經濟部長王美花樂見展場人氣與熱度,並宣布世貿展場的訂位踴躍,已經滿到年底。她感謝各部會在這麼短的時間拚出成績,讓2021年創博會展現台灣的創新能量。
圖說:是德科技攜手國立中央大學光電科學研究中心共同合作,加速5G基建及電動車創新。
圖說:是德科技攜手國立中央大學光電科學研究中心共同合作,加速5G基建及電動車創新。是德科技(Keysight)攜手國立中央大學光電科學研究中心共同合作,提高了GaN、SiC應用研發及測試驗證之效率,並加速5G基建及電動車創新之步伐。中央大學光電科學研究中心(NCUOSC)導入了Keysight PD1500A 動態功率元件分析/雙脈衝測試平台,成功建置首屈一指的第三代寬能隙半導體研發能量並提高了測試驗證效率。
圖說:應用材料異質整合容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中,將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合。
圖說:應用材料異質整合容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中,將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合。先進封裝技術供應商應用材料發布新技術與能力,幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。該公司結合其領先業界的先進封裝與大面積基板技術,與產業合作夥伴攜手開發新解決方案,大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt™)。
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