創新研發

應材混合鍵合與矽穿孔技術 異質整合再精進
應用材料推出材料、技術和系統,幫助晶片製造商運用混合鍵合及矽穿孔 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。
陽明交大劉柏村講座教授團隊與玉山學者郭育教授(美國德州農工大學)進行國際合作研究。其研發成果獲《尖端科學(Advanced Science)》刊登。
陽明交大劉柏村教授團隊與玉山學者郭育教授(美國德州農工大學)進行合作研究,其研發成果獲《尖端科學》刊登。
2023工研菁英獎 邁向價值創新
工研院50週年,工研菁英獎頒獎表揚五項金牌創新技術團隊,以二項豐碩的產業化成果加上三項「全球首創」的創新技術,展現工研院以價值創新。
為農民撐腰 中山大學技轉2科技農機具
中山大學機械與機電工程學系副教授林韋至率領研發團隊,導入高科技智慧農業,打造省力機具—水蓮電動種植機與農用電動噴灑作業車。
工研院攜手Arcelik 科技震災土耳其
工研院宣布攜手土耳其龍頭家電製造商Arcelik,以經濟部技術處科專成果支持工研院研發的「可攜式UVC LED流動水模組」,組裝救災用行動淨水系統送往災區。
擋熱防逸散 工研院攜台聚開發降溫塗料
工研院與台聚開發創新防蝕隔熱塗料系統,用於戶外石化桶槽的外層塗裝,可阻擋90%的太陽熱能進入儲槽,有效降低揮發性有機物逸散空氣中達20%以上。
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台積舉辦2023年北美技術論壇,會中揭示其最新的技術發展,包括2奈米技術進展及業界領先的3奈米技術家族新成員。
愛迪生獎(Edison Awards)公布今年度獲獎名單,在經濟部技術處補助下,工研院連續七年獲獎,勇奪1金1銀1銅。
奇景 吳炳昌
奇景光電業界領先的車用分區調光時序控制器解決方案,在Gold Panel Awards 2023顯示器元件產品技術獎中,獲頒「傑出產品獎」。
力旺電子與聯電共同宣布,力旺的可變電阻式記憶體矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證,為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供嵌入式記憶體解決方案。
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