圖說:TI高度整合的同步電源模組在空間和高度受限的應用中仍具備高達95%的效率
圖說:TI高度整合的同步電源模組在空間和高度受限的應用中仍具備高達95%的效率德州儀器簡易的TPSM82480 DC/DC模組整合功率型金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)與屏遮電感器於小尺寸板上配置中,可應用於空間和高度受限的情況,例如負載點電信、網路、測試和電源量測。
圖說:2018亞太颱風會議暨颱洪國際研討會大合照
圖說:2018亞太颱風會議暨颱洪國際研討會大合照國家實驗研究院台灣颱風洪水研究中心於5月8至10日舉行「2018亞太颱風會議暨颱洪國際研討會」,分別從大氣、水文及社會經濟議程,針對會議主題「氣象災害數位創新之永續發展」進行探討。
圖說:德國經濟辦事處再次與巴登符騰堡國際經濟與科技合作協會共同策劃舉辦德國參訪團。
圖說:德國經濟辦事處再次與巴登符騰堡國際經濟與科技合作協會共同策劃舉辦德國參訪團。16位具代表性之產官學界成員,包括經濟部能源局、中興電工、中華經濟研究院、遠傳電信、義守大學、行政院原子能委員會、工業技術研究院、力歐新能源、台灣科技大學、東吳大學、台灣世代智庫以及台灣電力公司。
圖說:環球晶圓首季稅後每股盈餘6.36元
圖說:環球晶圓首季稅後每股盈餘6.36元環球晶圓8日召開董事會,會中通過2018年第一季財務報告,合併營收139.10億元,營業毛利50.29億元,營業淨利39.23億元,歸屬於母公司的稅後淨利27.79億元,稅後每股盈餘6.36元。 相較於2017年全年度每股盈餘12.68元,環球晶圓今年首季的每股盈餘已逾半超越。
圖說:首屆FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場
圖說:首屆FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場 由SEMI及FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟) 共同舉辦之軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於6月7日首次在台北國際會議中心舉行。今年的會議將以「The Next Big Thing — 開創軟性混合電子新紀元」為主題。
圖說:工研院與馬來西亞投資發展局將針對智慧製造、物聯網及循環經濟三大前瞻領域進行合作,期能創造互利共贏的新合作模式。
圖說:工研院與馬來西亞投資發展局將針對智慧製造、物聯網及循環經濟三大前瞻領域進行合作,期能創造互利共贏的新合作模式。為推動台灣科研成果輸出海外市場,由工研院國際中心主任王韶華及馬投局前瞻技術及研發主任Jeyasign Nair,7日於吉隆坡共同簽署合作備忘錄。雙方將針對智慧製造、物聯網及循環經濟三大前瞻領域進行合作。
圖說:中科管理局長陳銘煌(左起)、國研院副院長林盈達、科技部次長許有進及國網中心主任謝錫堃在台灣杉前合影
圖說:中科管理局長陳銘煌(左起)、國研院副院長林盈達、科技部次長許有進及國網中心主任謝錫堃在台灣杉前合影為解決國內高速計算資源不足的問題,國家實驗研究院高速網路與計算中心(國網中心)建置新一代Peta級高速計算主機,並以台灣特有物種「台灣杉TAIWANIA」命名,8日正式加入科研服務行列
圖說:國際學生科技競賽 - 微軟潛能創意盃 (Imagine Cup) 台灣區決賽於4月28日展開。
圖說:國際學生科技競賽 - 微軟潛能創意盃 (Imagine Cup) 台灣區決賽於4月28日展開。國際學生科技競賽-微軟潛能創意盃 (Imagine Cup) 台灣區決賽於4/28展開。今年三大創新應用範疇落在大數據(Big Data)、人工智慧(AI)及混和實境(MR)上,由來自中興大學與台灣科技大學所組成的「Biolegend」團隊憑藉「復健優¬-十字韌帶修復」智慧應用勝出。
圖說:意法半導體與佐臻偕手推出低功耗Sigfox與低功耗藍牙BLE雙功能無線IoT模組。
圖說:意法半導體與佐臻偕手推出低功耗Sigfox與低功耗藍牙BLE雙功能無線IoT模組。橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)以及台灣模組設計供應商佐臻,偕同推出Sigfox和低功耗藍芽(BLE)雙功能無線模組。
圖說:汎銓科技南科團隊
圖說:汎銓科技南科團隊由於半導體產業5奈米及3奈米先進製程座落南科園區,汎銓科技南科分公司投資案已於107年4月獲准進駐南科台南園區,投資金額新台幣1.56億元。就近提供專業材料分析服務,成為園區晶圓製造商及半導體設備商邁向先進製程的最佳夥伴。
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