- 文：Wa-People／陳華瑜 Anitha Chen
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2018.01.03
圖說：台灣雲端物聯網產業協會2017會員大會，左起廣達資深副總楊晴華、經濟部工業局組長林俊秀、台灣雲協副理事長劉瑞隆、行政院科技會報辦公室執行秘書蔡志宏、台灣雲協理事長徐爵民、副總統陳建仁、經濟部技術處處長羅達生、台灣雲協副理事長李詩欽、經濟部中小企業處組長謝戎峰、台灣雲協會策顧問呂學錦、及台灣雲協秘書長闕志克。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2018.01.02
圖說: 科技部陳良基部長肩負廠商期待，博通併購高通將衝擊產業成長，園區公會廠商呼籲政府協助業界布局下世代新技術，並積極尋找出海口。（產業人物 Wa-People 影像中心）博通(Broadcom)日前宣布將併購高通(Qualcomm)，消息震撼國內半導體產業界。業者表示，若此案併購成功，對國內晶片製造、封裝及通訊等產業將帶來負面影響。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／李慧臻 ／蔡鴻謀
- 2017.12.29
圖說：東京威力科創總經理秦雅章（左）代表公司捐贈公益基金新台幣一百萬元予國立南投特殊教育學校，該校校長陳韻如表示感謝。東京威力科創發起公益淨灘及公益路跑活動，參與2017台北馬拉松賽事。依照垃圾總量、參與淨灘人數，及路跑累積的里程數，轉換成公益基金做愛心捐助予「國立南投特殊教育學校」。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2017.12.28
圖說：台灣愛玉生技開發南科分公司，申請獲准在南部科學工業園區高雄園區投資設立，研發、設計、生產及銷售產品為滴丸製劑。科技部科學工業園區審議委員會第39次會議於106年12月26日在科技部召開，會中通過台灣愛玉生技開發南科分公司進駐南部科學工業園區投資審議案，台南園區及高雄園區截至今（106）年12月26日止，計有222家有效核准廠商。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2017.12.27
圖說：誠屏科技、弘泰電力、光宇生醫科技、三化電子材料、長瑩生技及宜蘭大學申請設立創業育成中心等6案獲准進駐科學工業園區。科技部科學工業園區審議委員會第39次會議於通過誠屏科技、弘泰電力、光宇生醫科技科技、三化電子材料、長瑩生技及宜蘭大學申請設立創業育成中心等6案，共計核准投資新台幣6.92億元。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2017.12.26
圖說：交大校長張懋中（右）榮獲工程及應用科學類科國家講座主持人，由總統蔡英文授獎。教育部18日舉辦第廿一屆國家講座暨第六十一屆學術獎頒獎典禮，交通大學校長張懋中榮獲工程及應用科學類科國家講座主持人，應用數學系教授賴明治榮獲數學及自然科學類科國家講座主持人，由總統蔡英文親自授獎。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2017.12.25
圖說：群聯電子董事長潘健成（產業人物 Wa-People 影像中心）全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子與全球智能系統商（Intelligent Systems）研華，隨著工業用機器人智慧化技術成熟，雙方再度以高速大容量的固態硬碟(SSD)儲存解決方案，打入機器人國際大廠供應鏈，共同挺進智慧製造新市場。
- 文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2017.12.22
圖說：TI新推出DLP產品組合拓展4K超高解析度(UHD)顯示技術應用。德州儀器(TI)突破4K超高解析度(UHD)的技術限制，利用拓展型晶片組系列增加4K UHD技術的新應用。建立在業內首款價格實惠的4K UHD DLP660TE晶片組的基礎下，最新推出的產品組合中包含DLP470TE和DLP470TP兩種小型晶片組。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2017.12.21
圖說：應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，大數據好比新世代湧現的石油，材料與製程技術，將是成功迎接新商機的關鍵。公司成立五十年、財報締造空前佳績的美商應用材料公司（Applied Materials），看好全球邁進人工智慧（AI）及大數據世代，將以材料與製程創新，支持產業迎接新一波商機。
- 文、圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2017.12.21
圖說：工研院與聯發科技攜手研發5G通訊技術，搶攻2020商轉市場。工研院與聯發科技攜手研發5G通訊技術有成，在經濟部技術處科技專案的支持下，雙方從2015年開始合作，結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢，從最基礎的技術研發、5G測試場域及關鍵標準專利佈局上都有重要突破。
