- 文：產業人物 Wa-People
- 圖：Wa-People／古榮豐 Terry Ku
- 2021.08.02
圖說：宜特科技創辦人暨董事長余維斌出席新書《用心創新，站在世界舞台上》發表會。宏津數位7月28日舉行新書《用心創新，站在世界舞台上》書中發表會，書中主角之一宜特科技創辦人暨董事長余維斌於發表會中表示，欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠，當年在工研院擔任電子所副所長時，自己還只是一名工程師，對於能和盧志遠同在書中，感到非常榮幸。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.08.01
圖說：新和生技動土典禮，左四為竹科管理局局長王永壯、右四承業生醫暨新和生技董事長李沛霖。承業生醫企業集團踏足滅菌服務產業，投資逾新台幣4億元於竹科所屬銅鑼園區的子公司新和生物科技，引進比利時IBA光子照射與電子照射滅菌系統，發展輻照及滅菌確效技術。該公司7月30日舉行銅鑼園區新廠開工動土典禮，由承業生醫暨新和生技董事長李沛霖主持。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.07.31
圖說：工研院7月協助盟立完成「車載3D曲面儀表玻璃量測技術」，採用運動平台搭配雷射光學深度感測器，可依據玻璃的尺寸彈性化的擷取表面輪廓資料，每一片曲面玻璃的量測時間僅需3分鐘。因應全球車載曲面顯示器市場需求，經濟部技術處支持盟立自動化開發車載曲面玻璃製程設備，並由工研院協同開發「車載3D曲面儀表玻璃量測技術」，大幅將提升檢測速度，可匹配產能進行全檢，確保100％的出貨良率。
- 文：產業人物 Wa-People
- 圖：Wa-People／古榮豐 Terry Ku
- 2021.07.30
圖說：和大集團董事長沈國榮出席新書《用心創新，站在世界舞台上》發表會，精彩回答媒體提問。宏津數位7月28日舉行新書《用心創新，站在世界舞台上》線上發表會，該書闡述五位當代產業人物奮鬥並登上世界舞台的故事，書中主角之一和大集團董事長沈國榮於會中回答媒體提問時表示，他從兩位貴人學到經營管理最珍貴的三件事是感情、策略，與藝術。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.07.30
圖說：星空聯盟、NEC集團及國際航空電訊集團公司簽署合作協議，左起為SITA執行長Barbara Dalibard、星空聯盟執行長Jeffrey Goh，以及NEC美國 體驗長 Raffie Beroukhim。全球最大航空公司聯盟星空聯盟(Star Alliance)、NEC集團及國際航空電訊集團公司(SITA)達成一項新協議，在不久的將來，星空聯盟成員航空公司的飛行常客計劃之客戶，將能在任何參與此協議的機場與航空公司使用生物識別進行身份驗證。
- 文：產業人物 Wa-People
- 圖：Wa-People／古榮豐 Terry Ku
- 2021.07.29
圖說：欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠出席新書《用心創新，站在世界舞台上》發表會，精彩回答媒體提問。宏津數位28日舉行新書《用心創新，站在世界舞台上》線上發表會，該書闡述五位當代產業人物奮鬥並登上世界舞台的故事，書中主角之一欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠於會中回答媒體提問時表示，客戶的信任與創新研發，是企業擺脫紅海競爭、永續發展的成功關鍵。
- 文/圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2021.07.28
圖說：《用心創新，站在世界舞台上》作者王麗娟表示，書中五位主角的奮鬥故事是送給台灣年輕人的禮物。以產業故事裝備年輕人，宏津數位出版五位精彩產業人物傳記《用心創新，站在世界舞台上》新書今日舉行發表會。該書闡述五位當代產業人物奮鬥並登上世界舞台的故事，分別是欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠、盟立集團董事長暨總裁孫弘、和大集團董事長沈國榮、宜特科技創辦人暨董事長余維斌、以及麥實創投創辦人方國健。（依主角姓氏筆畫）
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.07.27
圖說：透過精確控制焊接溫度與錫膏體積，錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點，在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下，可看出錫球具備良好的擴散性，且無熱滴淚狀況發生。為協助客戶克服異質整合晶片上板後的翹曲，導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象，宜特今宣布，導入低溫焊接LTS（Low Temperature Soldering，LTS）製程，藉由使用小尺寸WLCSP封裝零件，執行異質合金焊接，並進行後續可靠度驗證。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.07.27
圖說：全球 PCB 產值2020年預估成長約9.4%，達到697億美元規模。2021全球經濟一片看好， PCB 產業向前衝，台灣電路板協會（TPCA）分析全球產業態勢，呼籲政府規畫台灣成為「全球 PCB 先進技術中心」，打造台灣 PCB 產業之高階製造硬實力。儘管新冠疫情干擾，2020年全球電路板產業仍受惠於 5G 應用與遠距商機、宅經濟而帶動成長。全球 PCB 產值2020年預估成長約9.4%，達到697億美元規模。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.07.26
圖說：Cadence 推出以機器學習為基礎的革命性產品CerebrusCadence23日宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 ，這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具，可實現數位晶片設計自動化和規模化，讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標。使高階晶片設計人員、電腦輔助設計團隊和矽智財開發者，能提高多達 10 倍的工程生產力，以及優化高達20%的功耗、效能與面積。
