
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.07.27
圖說:透過精確控制焊接溫度與錫膏體積,錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點,在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下,可看出錫球具備良好的擴散性,且無熱滴淚狀況發生。為協助客戶克服異質整合晶片上板後的翹曲,導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象,宜特今宣布,導入低溫焊接LTS(Low Temperature Soldering,LTS)製程,藉由使用小尺寸WLCSP封裝零件,執行異質合金焊接,並進行後續可靠度驗證。

- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.07.27
圖說:全球 PCB 產值2020年預估成長約9.4%,達到697億美元規模。2021全球經濟一片看好, PCB 產業向前衝,台灣電路板協會(TPCA)分析全球產業態勢,呼籲政府規畫台灣成為「全球 PCB 先進技術中心」,打造台灣 PCB 產業之高階製造硬實力。儘管新冠疫情干擾,2020年全球電路板產業仍受惠於 5G 應用與遠距商機、宅經濟而帶動成長。全球 PCB 產值2020年預估成長約9.4%,達到697億美元規模。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.07.23
圖說:宜鼎國際推出工業級112層3D TLC Flash,支援進階企業與工業應用。宜鼎國際看好全球AIoT應用發展潛能,近年來積極為企業和工業應用打造前瞻性快閃記憶體解決方案,22日發布工業級112層3D TLC系列產品,推升儲存容量至業界最高的8TB,推出全球首創PCIe Gen4x4規格,達成更高讀寫效率,全方位協助企業提升各式進階應用的儲存效能。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.07.20
圖說:E Ink元太科技與日本理光共同推出全球最輕薄的電子白板電子紙廠E Ink元太科技今(20)日宣佈, 攜手日本理光 (RICOH) ,推出全球最輕薄的攜帶式電子白板,提供醫療、建築,與商務辦公等領域應用。以攜帶便利、數位與永續的電子紙設計,提升新型態彈性工作的協作性。除纖薄輕巧與高效的電源效率等特性外,更具有防水與防塵等功能。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.07.19
圖說:林志忠教授在陽明交大低溫物理實驗室影響量子電腦發展的「拓樸材料」是全球頂尖實驗室研發重點之一,由國立陽明交通大學電子物理系林志忠教授主持的跨國研究計畫,近期開發出一系列高品質「二矽化鈷/二矽化鈦異質結構」,並發現「自旋三重態手性p波配對」拓樸超導特性,未來將有利於超導元件和量子位元元件的開發。這項突破性發現,17日發表於國際期刊《科學進展》。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.07.16
圖說:NVIDIA DPU 加速助力 Palo Alto Networks 提升網路安全防禦能力網路安全廠商 Palo Alto Networks 開發首款透過 NVIDIA BlueField 資料處理器(DPU)加速的新一代虛擬防火牆(NGFW)。作為市場上第一個使用 DPU 加速的解決方案,也是 Palo Alto Networks 提升軟體防火牆效能、最大化資料中心安全覆蓋範圍和應用效率的里程碑。








